[实用新型]一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装

说明书

技术领域

本实用新型属于电子组装领域，特别涉及一种微波组件中的小尺寸芯片载体(<4mm²)共晶焊接工序中使用的工装。

背景技术

微波组件中存在大量的砷化镓芯片，一般通过共晶焊接实现砷化镓芯片与载体的互连。目前，共晶焊接的设备有手动共晶焊机和共晶焊炉两类。其中，手动共晶焊接机因适合小批量、成本低等优点应用较为广泛。

手动共晶焊接机采用真空吸嘴，利用芯片载体的粗糙度将芯片载体固定在加热台上，越大的芯片载体越容易固定。然而，共晶焊接需在净化车间进行，供气设备一般在净化车间外，因此线路的铺设较长；且净化车间中需要同时使用真空的设备有很多，使手动共晶焊接机的真空吸力不能满足小尺寸芯片载体的固定，实践证明芯片载体面积<4mm²时真空吸力难以很好地固定芯片载体，以下所指的小尺寸芯片载体面积皆<4mm²。因此目前，手动共晶焊接机适用于偏大尺寸(>4mm²)芯片载体的共晶焊接，较小尺寸芯片载体只能通过共晶焊炉焊接，成本较高。

实用新型内容

鉴于上述问题，申请人经过研究改进，提供一种适用于面积<4mm²的所有芯片载体的微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装。

本实用新型的技术方案如下：

一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装，包括用于承载、定位芯片载体的共晶焊接平台，用于定位芯片载体的一级滑块和二级滑块，用于垂直方向固定所述一级滑块和二级滑块的固定板；所述共晶焊接平台上有沿长边方向的滑槽，所述一级滑块和二级滑块处于所述长边方向的滑槽内并相对于共晶焊接平台可沿长边方向的滑槽自由滑动，所述固定板与一级滑块和二级滑块的顶面接触并通过螺钉与共晶焊接平台固定。

其进一步的技术方案为：所述二级滑块上设有弹簧螺钉，所述二级滑块通过弹簧螺钉固定于共晶焊接平台的侧壁，所述二级滑块与一级滑块弹性抵接。

以及，其进一步的技术方案为：所述一级滑块为厚度为0.18mm的钨铜合金。

本实用新型的有益技术效果是：

本实用新型实现了小尺寸芯片载体在手动共晶焊接机上的焊接，解决了使用手动共晶焊接机真空吸力不足的问题，相较于使用共晶焊炉焊接，节约了成本，操作方便、适用性强。

附图说明

图1是本实用新型的结构图。

附图标记说明：1、共晶焊接平台；2、一级滑块；3、二级滑块；4、弹簧螺钉；5、固定板；6、芯片载体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

如图1所示，本实用新型主要由用于承载、定位芯片载体6的共晶焊接平台1，用于定位芯片载体6的一级滑块2和二级滑块3以及用于在垂直方向固定一级滑块2和二级滑块3的固定板5三部分组成。

共晶焊接平台1为两侧对称的结构，其两侧可同时使用，两侧的表面分别存在4个螺钉通孔和1个沿共晶焊接平台1的长边方向布置并可单边限位的横向滑槽，共晶焊接平台1的侧面分别存在1个螺孔。共晶焊接平台1侧的4个螺钉通孔可与加热台的对接，剩下一侧则用于安装芯片载体6。当使用真空吸力固定共晶焊接平台1时，共晶焊接平台1的两侧可同时安装两个芯片载体6。

一级滑块2放置在共晶焊接平台1的滑槽内，用于夹紧芯片载体6，其为0.18mm的钨铜合金薄板，硬度高、耐磨性好，可与芯片载体6直接接触。二级滑块3为黄铜材质，可加工性较好，其通过弹簧螺钉4固定于共晶焊接平台1的侧壁，使其对一级滑块2有一定的弹性推力。一级滑块2和二级滑块3相对于共晶焊接平台1均可沿长边方向的滑槽自由滑动。一级滑块2和二级滑块3的高度可以不同。

固定板5有两块，分别盖在一级滑块2和二级滑块3上方，并使用不同长度的螺钉固定于共晶焊接平台1的螺钉通孔中，分别对一级滑块2和二级滑块3的垂直方向进行限位，使得一级滑块2和二级滑块3仅能在共晶焊接平台1的滑槽内移动。

图1是某微波组件的小尺寸芯片载体安装到本实用新型工装后的示意图。本实用新型适用于多型号小尺寸芯片载体的共晶焊接，使用步骤为：首先使用十字起将弹簧螺钉4旋松，根据小尺寸芯片载体6的单边尺寸使用镊子拨动一级滑块2，将待焊接的小尺寸芯片载体6放置在共晶焊接平台1上，再利用十字起将弹簧螺钉4旋紧，使二级滑块3对一级滑块2施加推力，从而固定小尺寸芯片载体6。然后利用共晶焊接平台1另一侧的四个螺钉通孔或真空吸嘴将共晶焊接平台1固定在手动共晶焊接机上。最后操作手动共晶焊接机完成共晶焊接。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。