[实用新型]一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装

权利要求书

1.一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装，其特征在于：包括用于承载、定位芯片载体的共晶焊接平台(1)，用于定位芯片载体的一级滑块(2)和二级滑块(3)，用于垂直方向固定所述一级滑块(2)和二级滑块(3)的固定板(5)；所述共晶焊接平台(1)上有沿长边方向的滑槽，所述一级滑块(2)和二级滑块(3)处于所述长边方向的滑槽内并相对于共晶焊接平台(1)可沿长边方向的滑槽自由滑动，所述固定板(5)与一级滑块(2)和二级滑块(3)的顶面接触并通过螺钉与共晶焊接平台(1)固定。

2.根据权利要求1所述微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装，其特征在于：所述二级滑块(3)上设有弹簧螺钉(4)，所述二级滑块(3)通过弹簧螺钉(4)固定于共晶焊接平台(1)的侧壁，所述二级滑块(3)与一级滑块(2)弹性抵接。

3.根据权利要求1或2所述微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装，其特征在于：所述一级滑块(2)厚度为0.18mm的钨铜合金。