[实用新型]直流励磁式类金刚石膜涂层设备有效
申请号: | 201420072460.0 | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN203700514U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 陈远达 | 申请(专利权)人: | 湖南中航超强金刚石膜高科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 415200 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直流 励磁式类 金刚石 涂层 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种类金刚石膜涂层设备,尤其涉及一种直流励磁式类金刚石膜涂层设备。
背景技术
类金刚石膜(DLC)是一种非晶碳的亚稳定形态,具有优异的机械性能和良好的生物相容性。类金刚石膜共享了石墨和金刚石的性能,比如:高硬度和弹性模量、化学惰性、良好的电阻率、红外透明、高析射率和卓越的平滑性。这些性能在没有晶界的各向异性无序的薄膜中获得,使得类金刚石膜与金刚石相比生产成本更便宜,因此很多要求硬度高、耐磨性好的工件或刀具的表面都采用类金刚石膜涂层。
在制作类金刚石薄膜的过程中,需要将离子沉积或轰击在工件基体表面上,现有的类金刚石膜涂层设备在离子沉积或轰击过程中存在效率低、速度慢、质量不稳定的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种效率高、速度快、质量稳定的直流励磁式类金刚石膜涂层设备。
本实用新型的目的是这样实现的:直流励磁式类金刚石膜涂层设备,包括涂层室、底座、电池箱、进气口、管道、恒温控制室,所述涂层室下方设有一底座,所述底座上安装有一电池箱,所述电池箱顶部设有外接线柱;所述涂层室的一侧设有进气口,所述进气口通过管道连接到恒温控制室,所述的恒温控制室上部设有热电偶;所述涂层室底部装有一绝缘底板,所述绝缘底板上分布有内接线柱,所述内接线柱上端与直流励磁线圈相连,所述内接线柱下端通过联接线与外接线柱相连;所述涂层室上装有门。
进一步的,所述的电池箱上设有控制开关、电压表、指示灯、遥控接收器。
本实用新型的有益效果有:(1)涂层室内设有多个直流励磁线圈,所述直流励磁线圈通过内接线柱、联接线、外接线柱与电池相连。工作时,控制开关打开,直流励磁线圈通电产生磁场,驱使离子加速沉积到工件表面,不仅效率高、速度快,而且表面厚度更厚、质量更好;(2)电池箱上设有控制开关和遥控接收器,采用遥控器远距离操作,操作方便。电池箱采用充电式蓄电池为电源,电池箱上设有电压表、指示灯,充电过程有显示提醒,安全可靠。(3)用来产生离子的气体是从涂层室侧部的进气口进入涂层室的,气体在进入前,先在恒温控制室内用电阻进行加热,并通过热电偶测温控温,从而保证进入涂层室的气体保持在最佳温度范围内,这样有利于提高涂层的效率和质量。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
附图中,1:涂层室, 2:工件, 3:门, 4:绝缘底板,5:直流励磁线圈, 6:内接线柱, 7:底座, 8:联接线, 9:外接线柱,10:电池箱, 11:控制开关, 12:电压表, 13:指示灯, 14:遥控接收器, 15:进气口, 16:管道, 17:恒温控制室, 18:热电偶。
具体实施方式
下面结合附图对具体实施方式加以说明。
如图1所示,一种直流励磁式类金刚石膜涂层设备,包括涂层室1、底座7、电池箱10、进气口15、管道16、恒温控制室17。涂层室1下方设有一底座7,底座7上安装有一电池箱10,电池箱10顶部设有外接线柱9。所述涂层室1底部装有一绝缘底板4,所述绝缘底板4上分布有内接线柱6,所述内接线柱6上端与直流励磁线圈5相连,所述内接线柱6下端通过联接线8与外接线柱9相连。工作时,控制开关打开,直流励磁线圈通电产生磁场,驱使离子加速沉积到工件表面,不仅效率高、速度快,而且表面厚度更厚、质量更好。
电池箱10上设有控制开关11、电压表12、指示灯13、遥控接收器14。电压表12用来显示充电电压,指示灯13用来显示是否有电。电池箱10采用充电式蓄电池为电源,具有充满提醒及过充电保护功能,安全可靠。本实用新型通过电池箱10的遥控接收器14接收信号,启动直流励磁线圈,操作方便。涂层室1上设有可活动开闭的门3,打开门3可以将拿放工件或进行检修。
涂层室1的一侧设有进气口15,进气口15通过管道16连接到恒温控制室17,恒温控制室17内部设有加热电阻,上部设有热电偶18。用来产生离子的气体是从进气口15进入涂层室1的,气体在进入前,先在恒温控制室17内用电阻进行加热,并通过热电偶18测温控温,从而保证进入涂层室1的气体保持在最佳温度范围内,这样有利于提高涂层的效率和质量。
应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术方案的前提下,还可以做出若干改进和修饰,这些改进和修饰也应视为本发明的保护范围,本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
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