[实用新型]一种功率分配器多层微带电路

说明书

技术领域

本实用新型涉微波电路技术领域，尤其涉及一种功率分配器多层微带电路。

背景技术

信息电子产品与影像、无线电传输技术的快速结合，它需要信号传输的高速化及特性阻抗（Z0）的更高精度的控制。随着大规模集成电路技术的飞速发展，目前芯片的使用频率向着微波范围的更高波段发展，在这些高频电路的芯片、封装及应用电路的设计中，一些微波电路的设计也得到了充分的应用，微波电路的设计在满足各种指标要求的情况下向着小型化、模块化、集成化发展。

微波电路是指工作频率在1GHz以上的电路，在各个领域中都有极其重要的作用。微带功率分配器是微波电路无源器件主要类型之一，主要用于功率合成、功率分配网络，尤其在相控阵雷达领域中应用相当广泛。

如图1所示，图1为常见简单的一进八出功率分配器微波电路，该微波电路采用单层电路板设计，一路信号输入，通过微带线三级功分得到八路信号，功率分配器的技术指标包括频率范围、承受功率、主路到支路的分配损耗、输入输出间的插入损耗、支路端口间的隔离度、每个端口的电压驻波比等。

在图1中，该微波电路在仿真情况下能得到较理想的八路信号输出，但在实际情况下，各级高频分支信号之间产生耦合，导致输出信号之间隔离度不高，信号之间相互干扰。例如，在图1所示功率分配器微波电路的I端口输入0dBm信号，图2为检测到的端口1的输出信号，图3为检测到的端口2的泄漏信号，通过分析可见，端口1在端口2泄露了-28.94dBm的信号，信号泄漏较大。

实用新型内容

基本背景技术存在的技术问题，本实用新型提出了一种功率分配器多层微带电路，采用三层电路板微带电路实现了一进八出功率分配功能，降低了各级分支信号之间的耦合度，减少了前后级信号的窜扰情况，提高了各级分支信号之间的隔离度。

本实用新型提出的一种功率分配器多层微带电路，通过第一层电路板、第二层电路板、第三层电路板和微带线构成三层微波电路；

在第一层电路板上并排均匀布置四个第一对称微带线，在第二层电路板上并排均匀布置两个第二对称微带线，在第三层电路板上布置一个第三对称微带线；

在第一层电路板上位于四个第一对称微带线对称中心位置分别设有第一通孔，在第二层电路板上位于两个第二对称微带线对称中心位置分别设有第二通孔；

处于同一侧相邻的两个第一对称微带线从其对称中心位置分别垂直穿过所述第一通孔并连接到处于同一侧的第二对称微带线两端，两个第二对称微带线从其对称中心位置分别垂直穿过所述第二通孔并连接到第三对称微带线两端；

第三对称微带线对称中心位置形成输入端口，四个第一对称微带线两端分别形成输出端口。

优选地，第一层电路板由第一上介质层、第一接地板和第一下介质层组成，四个第一对称微带线设在第一上介质层表面；所述第一通孔穿过第一上介质层、第一接地板和第一下介质层，在第一接地板上所述第一通孔的孔径大于第一上介质层和第一下介质层上所述第一通孔的孔径，四个第一对称微带线垂直穿过所述第一通孔并与第一接地板隔离。

优选地，第二层电路板由第二上介质层、第二接地板和第二下介质层组成，两个第二对称微带线设在第一下介质层与第二上介质层之间；所述第二通孔穿过第二上介质层、第二接地板和第二下介质层，在第二接地板上所述第一通孔的孔径大于第二上介质层和第二下介质层上所述第一通孔的孔径，两个第二对称微带线垂直穿过所述第二通孔并与第二接地板隔离。

优选地，第三层电路板由第三上介质层和第三接地板组成，第三对称微带线设在第二下介质层与第三上介质层之间。

优选地，第一下介质层与第二上介质层将两个第二对称微带线夹在其中并紧密连接为一体。

优选地，第二下介质层与第三上介质层将第三对称微带线夹在其中并紧密连接为一体。

优选地，四个第一对称微带线都为U型结构，U型结构的两个纵向微带线为输出微带线。

优选地，两个第二对称微带线都为对称布置的长条带状结构。

优选地，第三对称微带线为对称布置的长条带状结构，在其中心位置设有输入微带线作为其输入端口。

优选地，微带线采用铜带制成。