[实用新型]一种功率分配器多层微带电路

权利要求书

1.一种功率分配器多层微带电路，其特征在于，通过第一层电路板（A）、第二层电路板（B）、第三层电路板（C）和微带线（D）构成三层微波电路；

在第一层电路板（A）上并排均匀布置四个第一对称微带线（D11、D12、D13、D14），在第二层电路板（B）上并排均匀布置两个第二对称微带线（D21、D22），在第三层电路板（C）上布置一个第三对称微带线（D3）；

在第一层电路板（A）上位于四个第一对称微带线（D11、D12、D13、D14）对称中心位置分别设有第一通孔，在第二层电路板（B）上位于两个第二对称微带线（D21、D22）对称中心位置分别设有第二通孔；

处于同一侧相邻的两个第一对称微带线（D1、D12）从其对称中心位置分别垂直穿过所述第一通孔并连接到处于同一侧的第二对称微带线（D21）两端，两个第二对称微带线（D21、D22）从其对称中心位置分别垂直穿过所述第二通孔并连接到第三对称微带线（D3）两端；

第三对称微带线（D3）对称中心位置形成输入端口（DI），四个第一对称微带线（D11、D12、D13、D14）两端分别形成八个输出端口（DO1、DO2、DO3、DO4、DO5、DO6、DO7、DO8）。

2.根据权利要求1所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，第一层电路板（A）由第一上介质层（A1）、第一接地板（A2）和第一下介质层（A3）组成，四个第一对称微带线（D11、D12、D13、D14）设在第一上介质层（A1）表面；所述第一通孔穿过第一上介质层（A1）、第一接地板（A2）和第一下介质层（A3），在第一接地板（A2）上所述第一通孔的孔径大于第一上介质层（A1）和第一下介质层（A3）上所述第一通孔的孔径，四个第一对称微带线（D11、D12、D13、D14）垂直穿过所述第一通孔并与第一接地板（A2）隔离。

3.根据权利要求2所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，第二层电路板（B）由第二上介质层（B1）、第二接地板（B2）和第二下介质层（B3）组成，两个第二对称微带线（D21、D22）设在第一下介质层（A3）与第二上介质层（B1）之间；所述第二通孔穿过第二上介质层（B1）、第二接地板（B2）和第二下介质层（B3），在第二接地板（B2）上所述第一通孔的孔径大于第二上介质层（B1）和第二下介质层（B3）上所述第一通孔的孔径，两个第二对称微带线（D21、D22）垂直穿过所述第二通孔并与第二接地板（B2）隔离。

4.根据权利要求3所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，第三层电路板（C）由第三上介质层（C1）和第三接地板（C2）组成，第三对称微带线（D3）设在第二下介质层（B3）与第三上介质层（C1）之间。

5.根据权利要求3所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，第一下介质层（A3）与第二上介质层（B1）将两个第二对称微带线（D21、D22）夹在其中并紧密连接为一体。

6.根据权利要求4所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，第二下介质层（B3）与第三上介质层（C1）将第三对称微带线（D3）夹在其中并紧密连接为一体。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，四个第一对称微带线（D11、D12、D13、D14）都为U型结构，U型结构中两个纵向微带线的两端分别形成八个输出端口（DO1、DO2、DO3、DO4、DO5、DO6、DO7、DO8）。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，两个第二对称微带线（D21、D22）都为对称布置的长条带状结构。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，第三对称微带线（D3）为对称布置的长条带状结构，在其中心位置设有输入微带线作为其输入端口（DI）。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的功率分配器多层微带电路，其特征在于，微带线（D）采用铜带制成。