[发明专利]一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置。

背景技术

晶圆制造中，利用化学机械研磨CMP技术对晶圆进行表面全局平坦化，CMP化学机械研磨技术综合了化学研磨和机械研磨的优势，可以在保证材料去除效率的同时获得较完美的表面，得到的平整度比单纯使用这两种研磨要高出1-2个数量级，并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度。在CMP之后要对晶圆进行清洗，现有技术中已有晶圆清洗机，但在实际生产制造过程中，晶圆清洗机会出现错误并报警，此时需要人工传递晶圆，而晶圆的尺寸不同，因此不同大小的晶圆需要不同尺寸的夹持装置。

中国专利（201420149283.1），公开了一种晶圆抓取工具，该实用新型通过对弹簧的拉伸和复位实现对晶圆的夹持和固定，但其只能适用于一种尺寸的晶圆。

发明内容

为解决现有技术中的不足，本发明提供一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置。

为了实现上述目标，本发明采用如下技术方案：。

一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置，其特征是，包括抓杆、夹持部，伸缩圆环，所述抓杆包括三个上端连接在所述伸缩圆环上的弧形抓杆；所述弧形抓杆的下端连接所述夹持部；所述弧形抓杆上的中部设置有滑槽；所述滑槽上设置箍环。

前述的一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置，其特征是，所述夹持部为呈圆弧形的夹持杆。

前述的一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置，其特征是，所述夹持部的内侧设置圆弧形卡槽。

前述的一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置，其特征是，所述圆弧形卡槽的表面设置橡胶。

前述的一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置，其特征是，所述滑槽在三个弧形抓杆上的位置相同。

前述的一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置，其特征是，所述箍环与滑槽相交处设置卡扣。

前述的一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置，其特征是，所述伸缩圆环的直径大小可调节，以适应5、6、8、12寸的晶圆。

本发明所达到的有益效果：通过伸缩圆环改变夹持装置的下端尺寸以适应不同尺寸的晶圆，通过箍环和滑槽、卡扣使夹持部固定或松开晶圆；本发明结构简单，能够准确固定晶圆，适应不同尺寸的晶圆，方便实用。

附图说明

图1是适应不同尺寸晶圆的夹持装置示意图；

图2是夹持部示意图；

图中附图标记的含义：1-伸缩圆环；2-弧形抓杆；3-夹持部；31-圆弧形卡槽；4-箍环；5-滑槽；6卡扣。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示，一种适应不同尺寸晶圆的夹持装置，其特征是，包括抓杆、夹持部3，伸缩圆环1，所述抓杆包括三个上端连接在所述伸缩圆环1上的弧形抓杆2；所述弧形抓杆2的下端连接所述夹持部3；所述弧形抓杆2上的中部设置有滑槽5；所述滑槽5上设置箍环4。

如图2所示，夹持部3为呈圆弧形的夹持杆。夹持部3的内侧设置圆弧形卡槽31。圆弧形卡槽31的表面设置橡胶，用于增大夹持部3与晶圆周边的摩擦力，使晶圆稳定夹持在圆弧形卡槽31中。

所述滑槽5在三个弧形抓杆2上的位置相同，箍环4可在滑槽5上下滑动。所述箍环4与滑槽5相交处设置卡扣6，当箍环4在滑槽5上定位时，关闭卡扣6，使得箍环4定位在滑槽5上。

所述伸缩圆环1的直径大小可调节，从而夹持装置下端尺寸可调节，以适应5、6、8、12寸的晶圆。

伸缩圆环1、弧形抓杆2、箍环4、夹持部3的材质均为塑料。

本实施例实施过程：夹持装置处于松开状态时，箍环4位于滑槽5的顶端；将夹持装置的夹持部3置于晶圆周边，向下滑动箍环4，使夹持部3固定住晶圆，当晶圆被紧箍时，合上卡扣6，再将夹持装置搬到晶圆收纳盒或其他地方，松开卡扣6，箍环4自动回落到滑槽5的顶端，夹持部3进而将晶圆松开。

本发明通过伸缩圆环改变夹持装置的下端尺寸以适应不同尺寸的晶圆，通过箍环和滑槽、卡扣使夹持部固定或松开晶圆；结构简单，能够准确固定晶圆，适应不同尺寸的晶圆，方便实用。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。