[发明专利]树脂封装型功率用半导体装置以及其制造方法

说明书

得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。

技术领域

本发明涉及一种树脂封装型的功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，涉及一种确保内在环形导线的可靠性的方法。

背景技术

作为现有的半导体装置，已知将内置基板和引线框之间利用粗铝导线连接的构造(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013－175609号公报

作为FA(Factory automation)仪器的一个例子，可以举出逆变器、伺服放大器以及可编程逻辑控制器。在FA仪器用的功率用半导体装置中，存在以下的课题。多台FA仪器在控制板中沿水平方向排列，但如果横宽为例如10mm宽，则在排列10台仪器的情况下，存在控制板的宽度延伸为100mm的不良影响。在FA仪器的形态中，存在被称为书架型的、将厚度变薄的类型。书架型的FA仪器符合用户的小型化需求，但对于书架型的FA仪器来说，厚度大这一点成为特别大的课题。

因此，存在下述期望，即，将在FA仪器中使用的功率用半导体装置自身的宽度也尽可能缩小。

在制造树脂封装型功率用半导体装置时，如果将在引线框的各处设置的电极和基板利用导线连接，并从水平方向向配置于模具内的引线框以及基板注入模塑树脂，则在模具内模塑树脂沿水平方向流动。模塑树脂在流动时处于液化状态，但如果液化的树脂从与导线的延伸方向垂直的方向与导线碰撞，则发生使导线变形的导线冲歪现象。

在由于导线冲歪而使不同电压的导线彼此接触或无法确保耐电压方面所需的绝缘距离的情况下，发生短路故障或者泄漏故障，因此产生下述问题，即，需要繁杂的检查工序，或对能够确保可靠性的期间产生制约等。

因此，在树脂封装型功率用半导体装置中，为了防止导线短路，确保适当的绝缘距离，必须确保导线之间的间隔大于或等于一定距离，妨碍了树脂封装型功率用半导体装置的小型化。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到一种在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化的树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法。

为了解决上述课题，实现目的，本发明的树脂封装型功率用半导体装置具有并列地配置的多个导线，多个导线与半导体元件一起由模塑树脂封装，该树脂封装型功率用半导体装置的特征在于，多个导线沿模塑树脂的流动方向排列，流动方向的下游侧的导线的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线的配线长度。

发明的效果

根据本发明，具有下述效果，即，即使导线变形，也不会与下游侧的导线接触，能够防止短路，并且能够确保适当的绝缘距离。

附图说明

图1是本发明所涉及的树脂封装型功率用半导体装置的实施方式1的剖面图。

图2是实施方式1所涉及的树脂封装型功率用半导体装置的俯视图。

图3是实施方式1所涉及的树脂封装型功率用半导体装置的俯视图。

图4是导线的放大图。

图5是从导线环看起来呈直线的方向示出了导线倾倒的过程的图。