[发明专利]树脂封装型功率用半导体装置以及其制造方法

权利要求书

1.一种对树脂封装型功率用半导体装置进行制造的制造方法，该树脂封装型功率用半导体装置具有：半导体元件；用于向该半导体元件通电的引线框；以及将所述半导体元件和所述引线框连接的多个导线，所述半导体元件、所述引线框以及所述多个导线被模塑树脂封装，所述多个导线并列地排列为，在与所述模塑树脂的流动方向交叉的方向上延伸，

并列排列的相邻的所述导线的配线长度被设定为，所述流动方向的下游侧的导线的配线长度，大于或等于所述流动方向的上游侧的导线的配线长度，

在该制造方法中，使用具有可动销的上模具、和在与该上模具卡合时在与该上模具之间形成空腔的下模具，该制造方法用于制造树脂封装型功率用半导体装置，该树脂封装型功率用半导体装置构成为利用模塑树脂对通过并列地配置的多个导线而与基板连接的半导体元件进行封装，

该制造方法的特征在于，具有下述工序：

使所述可动销从所述上模具向已配置有所述半导体元件的所述空腔内突出，以使得所述可动销的前端位于所述多个导线之间；

以所述模塑树脂沿所述多个导线的并列方向流动的方式，向所述空腔内注入所述模塑树脂，使所述可动销支撑所述模塑树脂的流动方向的下游侧的导线；以及

在所述模塑树脂的硬化完成之前，将所述可动销收容于所述上模具中并从所述空腔拔出。

2.根据权利要求1所述的对树脂封装型功率用半导体装置进行制造的制造方法，其特征在于，

所述多个导线从一次连接位置向二次连接位置的朝向一致。

3.根据权利要求1所述的对树脂封装型功率用半导体装置进行制造的制造方法，其特征在于，

所述多个导线具有绝缘包覆层。

4.根据权利要求2所述的对树脂封装型功率用半导体装置进行制造的制造方法，其特征在于，

所述多个导线具有绝缘包覆层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的对树脂封装型功率用半导体装置进行制造的制造方法，其特征在于，

越是所述流动方向的下游侧的导线，导线环高度越高。