[发明专利]一种提高反应室使用效率的方法有效
申请号: | 201410449044.2 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN105470102B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 刘欣欣;张波 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 反应 使用 效率 方法 | ||
1.一种提高反应室使用效率的方法,应用于设置有若干反应室的晶圆机台上,其特征在于,所述方法包括:
步骤S1:在进行一道生产工艺前,于生产工艺控制系统中,根据该道生产工艺的条件和每个反应室的参数数据设置所述晶圆机台上可用于进行所述生产工艺的反应室,并根据工艺需求设定参与所述生产工艺的最小反应室数量;
步骤S2:当若干个晶圆进入一所述晶圆机台进行所述生产工艺时,机台自动化系统根据生产工艺控制系统中设置的可用于进行所述生产工艺的反应室,得出可用反应室的属性信息,并获取该晶圆机台上可用反应室数量和所述最小反应室数量;
步骤S3:所述机台自动化系统将当前晶圆机台上可用反应室数量与所述最小反应室数量进行比对;
若当前晶圆机台上可用反应室数量大于所述最小反应室数量时,所述机台自动化系统根据所述可用反应室的属性信息,在当前晶圆机台上选择空闲的可用反应室进行所述生产工艺;
否则,所述机台自动化系统根据所述可用反应室的属性信息,在当前晶圆机台上选择所有的可用反应室进行所述生产工艺;
其中,所述空闲的可用反应室的数量与所述最小反应室数量相等。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述生产工艺控制系统与机台自动化系统双向通讯连接,所述机台自动化系统与所述晶圆机台双向通讯连接;
其中,所述机台自动化系统实时接收所述晶圆机台上所有反应室的属性信息,并对其中的可用反应室的属性信息进行处理后,以在当前晶圆机台上选择空闲的可用反应室进行所述生产工艺。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述可用反应室的属性信息包括:
晶圆机台中每个所述可用反应室的编号;
每个所述可用反应室正在等待处理的晶圆数量;
每个等待处理的晶圆在所述可用反应室的处理时间。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤S3中所述机台自动化系统在当前晶圆机台上选择空闲的可用反应室进行所述生产工艺的步骤,具体为:
所述机台自动化系统获取所述晶圆机台上需要处理的晶圆数量,并根据所述可用反应室的属性信息得出每个可用反应室进行所述生产工艺的工艺等待时间,以根据该工艺等待时间长短得出空闲的可用反应室;
其中,所述空闲的可用反应室的工艺等待时间小于非空闲的可用反应室的工艺等待时间。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述机台自动化系统根据每个所述可用反应室正在等待处理的晶圆数量及该晶圆在所述可用反应室的处理时间获取每个所述可用反应室的所述工艺等待时间。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:所述机台自动化系统根据进行所述生产工艺的可用反应室的所述工艺等待时间,设定进入该可用反应室的晶圆的数量;
其中,进入可用反应室的晶圆的数量与该可用反应室的工艺等待时间成反比。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,位于一个所述晶圆机台上的所述可用反应室为不同类型的反应室或相同类型的反应室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造