[发明专利]一种提高同测数的新型测试开发方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子领域芯片功能性测试领域，更具体地说，本发明涉及一种提高同测数的新型测试开发方法。

背景技术

芯片的管脚基本可以分为输入管脚、输出管脚、电源、地管脚等等。采用自动测试机台如T2000测试芯片的过程中，每个芯片的管脚都需要占用专门的测试机通道资源，这些测试机通道资源会根据测试要求产生芯片的输入波形(输入向量)以及比对芯片的输出波形是否正确等工作，如图1所示。传统的同测设计中，每个芯片的管脚占用一个测试机通道资源，因此可以实现的同测数可以这样预估：测试同测数＝测试机总通道数/芯片管脚数。因此，每个芯片占用的测试通道资源不同，在测试通道资源一定的情况下，可以实现的同测数也不同。举例来说：如果测试机有1024个测试通道，而一个SRAM芯片的输入输出管脚数为32，那么硬件理论上可以实现1024/32＝32同测。传统的同测设计因为硬件限制，同测数都难以提高。如果采用不断增加测试机配置实现同样的同测数，那么测试成本将难以承受。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够在测试机资源一定的情况下以较少的测试通道数实现较高的同测能力的新型测试开发方法。

为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种提高同测数的新型测试开发方法，其包括：第一步骤，用于接收测试需求；第二步骤，用于评估测试需求以便针对芯片的管脚对测试需求进行分组归类；第三步骤，用于评估分组归类后的管脚能否共享测试通道；其中，在第三步骤中判断分组归类后的管脚不能共享测试通道的情况下，返回第二步骤；在第三步骤中判断分组归类后的管脚能共享测试通道的情况下执行第四步骤；第四步骤，用于确认同测数。

优选地，所述提高同测数的新型测试开发方法还包括：第五步骤，用于探针卡设计和制作；第六步骤，用于测试程序开发；第七步骤，用于测试程序调试；第八步骤，用于晶圆测试。

优选地，在第四步骤中，确认同测数预估＝(测试机通道数-芯片共享管脚数)/芯片非共享管脚数。

优选地，第三步骤包括将具有相同输入结构且无上下拉电阻的管脚归为一个驱动类别。

优选地，归为一个驱动类别的管脚共享测试通道资源。

本发明提供了一种新型的测试开发方法，在测试机资源一定的情况下，针对同测芯片的输入都是相同的，而输出不同的特点，将同测芯片的具有相似结构以及输入特性的输入端子归类，共享同一个驱动，用原来单测的一组输入测试通道来驱动多个同测芯片的输入端，保持同测芯片的输出端测试资源独占，从而可以较低的测试资源实现较高的同测数，并且不影响测试质量。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据现有技术的芯片测试工作示意图。

图2示意性地示出了根据现有技术的测试开发方法的流程图。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的提高同测数的新型测试开发方法的流程图。

图4示出了传统同测测试通道分配示例。

图5示出了本发明的同测测试通道分配示例。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

为了清楚地解释本发明的新型测试开发方法，先简要介绍现有技术的测试开发方法的流程。图2示意性地示出了根据现有技术的测试开发方法的流程图。如图2所示，在现有技术中，测试开发方法一般包括：接收测试需求；评估单个芯片需要的资源数；评估测试机资源；确认同测数；探针卡设计和制作；测试程序开发；测试程序调试；以及最后的晶圆测试。

响应地，图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的提高同测数的新型测试开发方法的流程图。

如图3所示，根据本发明优选实施例的提高同测数的新型测试开发方法包括：

第一步骤S1，用于接收测试需求；

第二步骤S2，用于评估测试需求以便针对芯片的管脚对测试需求进行分组归类；例如，可以对芯片的输入管脚、输出管脚、电源数目、状态及其他测试需求进行分组归类；