[发明专利]低功率SRAM单元在审

专利信息
申请号: 201380061632.2 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN104885158A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: A·皮克林 申请(专利权)人: 苏尔格有限公司
主分类号: G11C11/412 分类号: G11C11/412
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇;李科
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 功率 sram 单元
【权利要求书】:

1.一种存储器单位(4),包括:

a)存储元件(6),包括一对背靠背反相器(12a,12b和14a,14b),其分别具有第一和第二存储访问节点(24,26);

b)第一和第二电压线(VSS,VDD 16a,16b),所述一对背靠背反相器(12a,12b和14a,14b)跨越所述第一和第二电压线(VSS,VDD 16a,16b)连接;

c)第一访问控制晶体管(18a),连接至所述第一存储节点(24);

d)第二访问控制晶体管(18b),连接至所述第二存储节点(26);

e)写入字线(22),连接至所述第一访问控制晶体管(18a)上的栅极(18g1)和所述第二访问控制晶体管(18b)上的栅极(18g2);

f)第一位线(28),可操作地连接以用于控制所述第一存储节点(24);

g)第二位线(30),可操作地连接以用于控制所述第二存储节点(26);

其特征在于所述第一和第二位线(28,30)之间的数据依赖导电路径(46),其由所述存储元件(6)存储的数据来控制。

2.根据权利要求1所述的存储器单位(4),其中,所述数据依赖导电路径46包括两个MOS晶体管(40,42)(MDR和MAR),其形成两个位线(28,30)之间的、并由第一和第二节点中的一者或另一者来控制的数据依赖导电路径。

3.根据权利要求2所述的存储器单位(4),其中,所述MOS晶体管(40)中的第一MOS晶体管直接连接至位线(30)(BLB),并经由所述两个MOS晶体管中的第二MOS晶体管(44)连接至所述第一位线(28)(BLA),以及其中,所述第二MOS晶体管(42)包括可操作地连接至读取字线(44)的栅极(42g)。

4.根据权利要求1所述的存储器单位(4),其中,所述数据依赖导电路径(46)包括形成两个位线(28,30)之间的数据依赖导电路径的两个NMOS晶体管(40,42)(MDR和MAR)。

5.根据权利要求1所述的存储器单位(4),其中,所述数据依赖导电路径(46)包括形成两个位线(28,30)之间的数据依赖导电路径的两个PMOS。

6.根据权利要求1所述的存储器单位(4),其中,所述数据依赖导电路径(46)包括形成两个位线(28,30)之间的数据依赖导电路径的NMOS和PMOS晶体管的混合。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的存储器单位(4),其中,所述第一访问控制晶体管(18a)连接至所述第一位线(28)(BLA)以用于写入至所述第一位线(28)(BLA),所述第二访问控制晶体管(18b)连接至所述第二位线(30)(BLB)以用于写入至所述第二位线(30)(BLB)。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的存储器单位(4),其中,所述第一访问控制晶体管(18a)连接至所述第一电压线(16a)(VSS),以及所述第二访问控制晶体管(18b)连接至所述第一电压线(16a)(VSS),并且进一步包括第一开关(50a),其在所述位线中的第一位线(28)的控制下启用和禁用至所述第一电压线(16a)(VSS)的连接,以及第二开关(50b),其在所述位线中的第二位线(30)的控制下启用和禁用至所述第一电压线(16a)(VSS)的连接。

9.根据权利要求7所述的存储器单位(4),其中,所述第一开关(50)包括在所述第一电压线(16a)(VSS)与所述第一存储节点(24)之间的第一开关晶体管(50a)(MAX1)以及在所述第一电压线(16a)(VSS)之间的第二开关晶体管(50b),以及其中,每个开关包括具有栅极(50ag,50bg)的晶体管(50a,50b),以及其中,所述第一开关晶体管(50a)的栅极(50ag)连接至所述第一位线(28)(BLA),所述第二开关晶体管(50bg)的栅极(50bg)连接至所述第二位线(30)(BLB)。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的存储器单位(4),包括连接在所述BLA线和所述第一访问控制晶体管(18a)之间的BLB控制开关(60a)以及连接在所述BLB线和所述第二访问控制晶体管(18b)之间的BLA控制开关(60)。

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