[实用新型]具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种过电流或过热保护用的热敏电阻元件，特别是涉及一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件。

【背景技术】

高分子热敏电阻作为过电流或过热保护器件已在计算机、通讯、电子、照明、电池、LED、电机等领域得到广泛应用。过电流保护主要是当电路中电流超过元器件的额定电流时，电路中的过电流保护器件就会切断电流，以保护设备。过热保护则是在电路中应用高分子热敏电阻，当电路中的设备超过一定的温度时，高分子热敏电阻的电阻就会随着温度的升高呈阶跃性的增高，因而阻断了电流，相当于使电路中断，设备得到保护。

现有的高分子热敏电阻的特点是高耐压产品的维持电流较小，低耐压产品的维持电流可以较大，而高耐压且维持电流大的产品较为缺乏，且应用范围受到局限，功能较为单一，无法使热敏电阻之间具有协同响应的功能。对于维持电流大的产品，一般要通过加入大量导电填料形成更多的导电隧道或者通过增大高分子热敏电阻的散热面积，或减小高分子热敏电阻芯片的厚度来达到大维持电流目的。然而，加入更多导电填料和减小热敏电阻芯片厚度的会导致热敏电阻的耐电压能力大幅度下降，还会导致高分子热敏电阻的PTC强度（升阻比）大幅度下降。而增大热敏电阻的散热面积来降低热敏电阻阻值提高维持电流的方法则会因尺寸问题限制产品的应用。

【发明内容】

本实用新型旨在解决上述问题，而提供一种通过不同导电插脚间的连接形成不同零功率阻值，并具有低电阻、高耐压、小面积尺寸、大维持电流，且热敏电阻之间具有相互牵制、协同响应作用的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件，该高分子热敏电阻元件包括多个具有正温度系数的高分子热敏电阻芯片，多个高分子热敏电阻芯片呈层叠设置，在每个高分子热敏电阻芯片的两侧各连接有一个带插脚的导电金属片，每个带插脚的导电金属片的插脚伸出到高分子热敏电阻芯片之外，带插脚的导电金属片与高分子热敏电阻芯片之间为导电联通或绝缘联通。

该高分子热敏电阻元件包括n片高分子热敏电阻芯片及与高分子热敏电阻芯片相连接的n+1片带插脚的导电金属片。

在该热敏电阻元件的中心区域设置小阻值的高分子热敏电阻芯片，大阻值的高分子热敏电阻芯片则设置在小阻值的高分子热敏电阻芯片的外围区域。

高分子热敏电阻芯片包括正温度系数高分子片材和连接于正温度系数高分子片材两侧的金属电极膜片。

组成高分子热敏电阻元件的多个高分子热敏电阻芯片的阻值、耐压范围、维持电流以及动作保护时间可以相同或不同。

带插脚的导电金属片包括一条状连接片和由条状连接片一端向外延伸的插脚。

多个带插脚的导电金属片的插脚可有选择地电连接，以产生不同电阻值。

多个带插脚的导电金属片的插脚位于高分子热敏电阻芯片外围的同一边或不同边，所述高分子热敏电阻芯片与所述带插脚的导电金属片通过导电胶或焊锡相连接。

本实用新型的贡献在于，其有效解决了现有高分子热敏电阻元件所存在的问题。本实用新型通过不同导电插脚在电路中的连接形成多种零功率电阻值，使其具有不同的性能，其亦可在同一元件上实现多个元件的作用，因而可节约线路板空间，提高热敏电阻的耐压和不动作电流。本实用新型也可通过插脚的选择性连接使元件产生反馈协同响应作用，本实用新型具有低电阻、高耐压、体积小、维持电流大，过载响应敏感等特点。

【附图说明】

图1为正温度系数高分子热敏电阻芯片结构示意图。

图2为带插脚的导电金属片结构示意图。

图3为插脚位于不同边的多零功率电阻的高分子热敏电阻元件侧视图。

图4为插脚位于不同边的多零功率电阻的高分子热敏电阻元件俯视图。

图5为插脚在同一边的多零功率电阻的高分子热敏电阻元件的结构示意图。

图6为具有协同反馈作用的多零功率电阻的高分子热敏电阻元件的结构示意图。

图7为图6的电路原理图。

【具体实施方式】

下列实施例是对本实用新型的进一步解释和说明，对本实用新型不构成任何限制。

实施例1