[实用新型]具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件有效

专利信息
申请号: 201320444745.8 申请日: 2013-07-25
公开(公告)号: CN203444894U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 宋昌清;梁凤梅;田宗谦 申请(专利权)人: 深圳市金瑞电子材料有限公司
主分类号: H01C13/02 分类号: H01C13/02;H01C7/02;H01C1/14
代理公司: 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 代理人: 成义生;肖溶兰
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 多个零 功率 阻值 高分子 热敏电阻 元件
【权利要求书】:

1.一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,该高分子热敏电阻元件包括多个具有正温度系数的高分子热敏电阻芯片(10),多个高分子热敏电阻芯片(10)呈层叠设置,在每个高分子热敏电阻芯片(10)的两侧各连接有一个带插脚的导电金属片(20),每个带插脚的导电金属片(20)的插脚(22)伸出到高分子热敏电阻芯片(10)之外,带插脚的导电金属片(20)与高分子热敏电阻芯片(10)之间为导电联通或绝缘联通。

2.如权利要求1所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,该高分子热敏电阻元件包括n片高分子热敏电阻芯片(10)及与高分子热敏电阻芯片(10)相连接的n+1片带插脚的导电金属片(20)。

3.如权利要求2所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,在该热敏电阻元件的中心区域设置小阻值的高分子热敏电阻芯片(10),大阻值的高分子热敏电阻芯片(10)则设置在小阻值的高分子热敏电阻芯片(10)的外围区域。

4.如权利要求1所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,所述高分子热敏电阻芯片(10)包括正温度系数高分子片材(11)和连接于正温度系数高分子片材(11)两侧的金属电极膜片(12)。

5.如权利要求4所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,组成高分子热敏电阻元件的多个高分子热敏电阻芯片(10)的阻值、耐压范围、维持电流以及动作保护时间可以相同或不同。

6.如权利要求1所述的一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,所述带插脚的导电金属片(20)包括一条状连接片(21)和由条状连接片(21)一端向外延伸的插脚(22)。

7.如权利要求6所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,多个带插脚的导电金属片(20)的插脚(22)可有选择地电连接,以产生不同电阻值。

8.如权利要求7所述的具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,所述多个带插脚的导电金属片(20)的插脚(22)位于高分子热敏电阻芯片(10)外围的同一边或不同边,所述高分子热敏电阻芯片(10)与所述带插脚的导电金属片(20)通过导电胶或焊锡相连接。

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