[发明专利]一种提高金丝与铜箔连接质量的处理方法

权利要求书

1.一种提高金丝与铜箔连接质量的处理方法，其特征在于：将铜箔片待连接表面用质量浓度为5％-30％的酸溶液进行清洗3-5分钟；而后加入质量浓度为10％-30％的稀土盐溶液，搅拌6-9分钟；再加入质量浓度为5％-20％的双氧水溶液，静置4-6分钟；取出铜箔片用超纯水冲洗吹干后在50-200℃温度范围内与金丝连接。

2.根据权利要求1所述的一种提高金丝与铜箔连接质量的处理方法，其特征在于，所述铜箔材料为纯铜或铜合金。

3.根据权利要求1所述的一种提高金丝与铜箔连接质量的处理方法，其特征在于，所述铜箔为压延铜箔、电解铜箔或覆铜箔。

4.根据权利要求1所述的一种提高金丝与铜箔连接质量的处理方法，其特征在于，所述酸溶液可以是盐酸、硝酸、硫酸或氢氟酸。

5.根据权利要求1所述的一种提高金丝与铜箔连接质量的处理方法，其特征在于，所述稀土盐溶液可以是铈盐溶液或镧盐溶液。

6.根据权利要求1所述的一种提高金丝与铜箔连接质量的处理方法，其特征在于，所述搅拌方式可以是机械搅拌、磁力搅拌或超声波搅拌方式。