[发明专利]一种金刚石切割片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金刚石切割片，具体涉及一种可用于半导体行业的超薄金属基金刚石切割片及其制备方法。

背景技术

由于金刚石所具有的特性（硬度高、抗压强度高、耐磨性好）而使其在切割加工中成为切割硬脆材料及硬质合金的理想工具，不但效率高、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用寿命长，同时还可改善劳动条件，因此广泛用于普通切割片难于加工的坚硬材料。金刚石切割片是将金属粉末或者树脂粉末胎体和人造金刚石颗粒相混合，经研磨、制坯、烧结而成。现有技术中以树脂粉末为胎体制备的树脂基金刚石切割片存在寿命短、精度不够、切割进刀速度慢及易崩断等缺点；以普通金属结合剂为胎体的金属基金刚石切割片的烧结温度过高，从而损害金刚石强度导致切割片寿命下降，在切割过程中由于导热问题导致切割片变软而切偏，无法满足生产需要。

在半导体芯片加工划片工序中，需将大晶片分割成具有独立单元集成电路的小芯片，另外随着集成度越来越高，高集成度晶片的分割必须使用更薄的金刚石切割片，才能达到高准确度、低成本以及微加工余量的要求。普通金属粉末强度和硬度低，制备超薄金刚石切割片时易变形，合格率极低，使用时易断刀，不适于制造50微米以下的超薄金刚石切割片，无法满足工业生产的要求。

因此开发新的具有优异散热性、机械性能的超薄切割片以提高工作效率、延长使用寿命对支撑半导体产业的发展具有重要意义，特别是对我国尚起步的高端芯片产业具有推动作用。

发明内容

本发明目的是提供一种金刚石切割片，在提高材料散热性能的同时保证良好的强度和刚度，并且厚度小于50微米，适用于半导体行业；本发明的另一目的是提供一种制备该金刚石切割片的方法。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：

一种金刚石切割片，由金属基胎和金刚石颗粒组成，按质量百分比，该金刚石切割片中金刚石浓度为16～28%，粒径为12～45微米；所述金属基胎的组成和含量为：

纳米铜粉              45～67%

纳米锡粉              15～45%

银粉             5～16%

钴粉                      2～15%

镍粉          1～8%

碳化硅粉      10～15%

上述百分数为质量百分数。

上述技术方案中，所述纳米铜粉技术条件为：

Cu(≮)颜色比表面积（m²/g）粒径nm99.5%紫红色6.6730-100

所述纳米锡粉技术条件为：