[发明专利]一种金刚石切割片及其制备方法

权利要求书

1.一种金刚石切割片，由金属基胎和金刚石颗粒组成，其特征在于，按质量百分比，该金刚石切割片中金刚石浓度为16～28%，粒径为12～45微米；所述金属基胎的组成和含量为：

纳米铜粉          45～67%

纳米锡粉          15～45%

银粉         5～16%

钴粉              2～15%

镍粉          1～8%

碳化硅粉      10～15%

上述百分数为质量百分数。

2.根据权利要求1所述的金刚石切割片，其特征在于：所述纳米铜粉的粒径为30～100纳米，其中铜含量大于等于99.5%。

3.根据权利要求1所述的金刚石切割片，其特征在于：所述纳米锡粉的粒径为30～50纳米，其中锡含量大于等于99.9%。

4.根据权利要求1所述的金刚石切割片，其特征在于：所述银粉的粒度为1～2微米，其中银含量大于等于99.5%。

5.根据权利要求1所述的金刚石切割片，其特征在于：所述钴粉的粒径为2～7微米，其中钴含量大于等于99.7%。

6.根据权利要求1所述的金刚石切割片，其特征在于：所述镍粉的粒度为0.2～2微米，其中镍含量大于等于99.5%。

7.根据权利要求1所述的金刚石切割片，其特征在于：所述碳化硅粉的粒度为6.1～7.3微米，其中碳化硅含量大于99.3%。

8.如权利要求1～7中任意一种金刚石切割片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)混料：按比例将所需的金属基胎原料加入涡流混料机中搅拌2～4小时，再加入经过筛分除垢的金刚石颗粒，搅拌2～4小时得到混合料；

(2)成型：将上述混合料缓缓投入模具内，填置均匀，刮平，置于液压机操作台冷压制得工件，压力20～80MPa；

(3)烧结：将模具连同工件整体移入烧结炉内，烧结制得毛坯；工艺条件为：压力20～50KN，升温速度20～80℃/min，烧结温度600～800℃，保温时间10～90min，冷却速度20～70℃/min；

 (4)加工：对上述毛坯进行去毛刺、内圆和外圆加工处理，制成切割片；

 (5)研磨：通过研磨精加工工艺处理上述切割片而得到所述的金刚石切割片。