[发明专利]一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种加工方法，具体地说是主轴的加工方法。 

背景技术

由于整体式主轴的更换困难，加工成本高，我们采用了分体式的方案，解决了这一问题，但如何做证合体式的方案，能够实现超高精度的加工要求是我们现在必须要解决的问题。 

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种稳定性高、使用寿命长、精度超高的分体式主轴的加工方法。 

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案为一种提高超高精度主轴精度的加工方法，包括以下步骤： 

主轴下料、退火，将加工工件进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。

磨加工步骤如下： 

（1）先粗磨两者外圆，放0.4-0.5余量

（2）夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准

（3）粗磨各部外圆及内锥放0.08-0.1粗磨量

（4）时效去应力处理

（5）精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内

（6）精磨各部外圆至尺寸，保证各外圆的同心度在0.001以内，圆柱度在0.001以内

（7）以外圆为基准，精磨内锥孔并保证内锥与外圆的跳动小于0.001，不圆度在0.001以内

套下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。

磨加工步骤如下： 

（8）先以外锥为基准，磨内孔至尺寸，保证磨后内孔的不圆度、直线度在0.001以内，磨内锥至尺寸，并保证内锥与内孔的跳动小于0.0005，要求内孔内锥一次装夹加工完成

（9）然后以孔为基准，配1:10000芯棒，磨外锥外圆至尺寸，磨后保证孔与外锥的跳动小于0.001，外锥与主轴内锥配磨保证接触面积大于90%，且大头稍硬。

有益效果： 

本发明提供的方法中，先粗磨两外圆，搭中心架，保证了对定位基准的加工，使定位基准的精度提高，从而保证了主轴的精度，对套的加工采取先同时加工孔和锥度，然后用1:10000芯棒以孔为基准，加工外锥从而保证了孔与外锥的同心度要求，针对主轴与套，进行配料从而保证了主轴与套配合后的精度都在0.001以内，保证了生产要求。

实施例一： 

主轴下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。

磨加工步骤如下： 

（1）先粗磨两者外圆，放0.45余量

（2）夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准

（3）粗磨各部外圆及内锥放0.09粗磨量

（4）时效去应力处理

（5）精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内

（6）精磨各部外圆至尺寸，磨后检测各外圆的同心度为0.001，圆柱度为0.001

（7）以外圆为基准，精磨内锥孔磨后检测内锥与外圆的跳动为0.0009，不圆度为0.0008

套下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工

磨加工步骤如下：

（8）先以外锥为基准，磨内孔至尺寸，磨后检测内孔的不圆度、直线度为0.0005，磨内锥至尺寸，磨后检测内锥与内孔的跳动为0.0005，要求内孔内锥一次装夹加工完成

（9）然后以孔为基准，配1:10000芯棒，磨外锥外圆至尺寸，磨后检测孔与外锥的跳动为0.0006，外锥与主轴内锥配磨接触面积大于90%，且大头稍硬。

实施例二： 

主轴下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。

磨加工步骤如下： 

（1）先粗磨两者外圆，放0.46余量

（2）夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准

（3）粗磨各部外圆及内锥放0.1粗磨量

（4）时效去应力处理

（5）精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内

（6）精磨各部外圆至尺寸，磨后检测各外圆的同心度为0.001，圆柱度为0.001

（7）以外圆为基准，精磨内锥孔磨后检测内锥与外圆的跳动为0.001，不圆度为0.0009

 套下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工。

磨加工步骤如下：