[发明专利]一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法

权利要求书

1.一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，包括以下步骤：

主轴下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工

磨加工步骤如下：

（1）先粗磨两者外圆，放0.4-0.5余量

（2）夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准

（3）粗磨各部外圆及内锥放0.08-0.1粗磨量

（4）时效去应力处理

（5）精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内

（6）精磨各部外圆至尺寸，保证各外圆的同心度在0.001以内，圆柱度在0.001以内

（7）以外圆为基准，精磨内锥孔并保证内锥与外圆的跳动小于0.001，不圆度在0.001以内。

2.套下料、退火，将加工工件集资进行车加工、铣加工和钳加工，然后热处理，然后进行磨加工

磨加工步骤如下：

（8）先以外锥为基准，磨内孔至尺寸，保证磨后内孔的不圆度、直线度在0.001以内，磨内锥至尺寸，并保证内锥与内孔的跳动小于0.0005，要求内孔内锥一次装夹加工完成

（9）然后以孔为基准，配1:10000芯棒，磨外锥外圆至尺寸，磨后保证孔与外锥的跳动小于0.001，外锥与主轴内锥配磨保证接触面积大于90%，且大头稍硬。

3.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤1中，先粗磨两者外圆，放0.4-0.5余量。

4.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤2中，夹磨光外圆，搭中心架，研两头定位基准。

5.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤5中精研两头定位基准，保证两头定位基准的不圆度在0.001以内。

6.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤6中，精磨各部外圆至尺寸，保证各外圆的同心度在0.001以内，圆柱度在0.001以内。

7.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤7中，以外圆为基准，精磨内锥孔并保证内锥与外圆的跳动小于0.001，不圆度在0.001以内。

8.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤8中，先以外锥为基准，磨内孔至尺寸。

9.根据权利要求1所述一种提高超高精度分体式主轴精度的加工方法，其特征在于：所述磨加工步骤9中，以孔为基准，配1:300芯棒，磨外锥外圆至尺寸。