[发明专利]大、中功率LED车灯及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED车灯，特别是涉及一种大、中功率LED车灯及其制作方法。

背景技术

LED车灯一般是用LED器件焊接在配线板上，配线板通常是PCB板或者金属框架，并使用环氧或硅胶材料制作的外壳包封LED器件，此外，例如恒流恒压保护LED元件的驱动电路也是焊接在上述配线板上。

然而，随着电子产品越来越短小方向发展的趋势，在配线板上通常会密集焊接多个不同元件，如此，在LED器件周围会密集配置其他元件，则不利于LED的散热；此外，用环氧或硅胶材料作为外壳包封LED器件，透光性不是很好，而且会有应力产生，容易聚热，随着热量的积累而造成LED的失效。

因此，有必要提供一种可解决现有技术中的种种缺失的LED车灯及其制作方法。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种大、中功率LED车灯及其制作方法，以提高产品的透光效率及可靠性。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种LED车灯制作方法，其包括：1)提供一铝基PCB板以及一硅玻璃键合的透光帽；2)将LED芯片焊接在所述铝基PCB板上；3)对焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片进行固晶处理；4)将LED芯片的电极用金丝键合连接到铝基PCB板的电极上；5)采用硅玻璃键合的透光帽包封所述LED芯片，并采用硅胶将硅玻璃键合的透光帽蘸上硅胶，黏贴在铝基PCB板上；以及6)经过回流焊在铝基PCB板上贴装LED驱动电路，即制成LED车灯。

其中，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的。上述步骤2)是采用导电银胶焊接LED芯片至所述铝基PCB板上。

优选地，所述固晶处理为：将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由室温升高至50℃，升温时间为20分钟；将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在50℃20分钟的时间；将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由50℃升高至150℃，升温时间为30分钟；将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在150℃20分钟的时间；以及将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由150℃降至室温，即完成固晶作业。

此外，上述步骤4)中的键合作业的条件为温度150℃、功率75%以及压力40%。上述步骤4)中的铝基PCB板电极的焊接点表层涂有大于0.5μm厚度的镀金层。上述步骤5)中的黏贴作业的条件为常温自然固化6小时以上。

而且本发明还提供一种LED车灯，其包括铝基PCB板；LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。较佳地，该硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的。

如上所述，本发明的大、中功率LED车灯及其制作方法，具有以下有益效果：无需将LED作为一个器件与其它的电子元器件一起焊接在配线板上，简化封装解决了LED的散热问题，而且，用硅与玻璃键合作为LED透光帽，无需环氧或硅胶包封LED，解决了应力引起的LED失效，大大的提高了LED车灯的可靠性及提高了透光效率。

附图说明

图1显示为本发明的LED车灯制作方法的操作流程示意图。

图2显示为本发明的LED车灯的结构剖视图。

元件标号说明

S10～S15  步骤

10        铝基PCB板

12        LED芯片

14        硅玻璃键合的透光帽

16        LED驱动电路

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1，是显示本发明的LED车灯制作方法的操作流程图，以下即对本发明的LED车灯制作方法进行详细说明。