[发明专利]大、中功率LED车灯及其制作方法

权利要求书

1.一种LED车灯制作方法，其特征在于，所述LED车灯制作方法至少包括：

1)提供一铝基PCB板以及一硅玻璃键合的透光帽；

2)将LED芯片焊接在所述铝基PCB板上；

3)对焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片进行固晶处理；

4)将LED芯片的电极用金丝键合连接到铝基PCB板的电极上；

5)采用硅玻璃键合的透光帽包封所述LED芯片，并采用硅胶将硅玻璃键合的透光帽蘸上硅胶，黏贴在铝基PCB板上；以及

6)经过回流焊在铝基PCB板上贴装LED驱动电路，即制成LED车灯。

2.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：所述硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的。

3.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：上述步骤2)是采用导电银胶焊接LED芯片至所述铝基PCB板上。

4.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：所述固晶处理为：

将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由室温升高至50℃，升温时间为20分钟；

将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在50℃20分钟的时间；

将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由50℃升高至150℃，升温时间为30分钟；

将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片的温度保持在150℃20分钟的时间；以及

将焊接在所述铝基PCB板上的LED芯片由150℃降至室温，即完成固晶作业。

5.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：上述步骤4)中的键合作业的条件为温度150℃、功率75%以及压力40%。

6.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：上述步骤4)中的铝基PCB板电极的焊接点表层涂有大于0.5μm厚度的镀金层。

7.根据权利要求1所述的LED车灯制作方法，其特征在于：上述步骤5)中的黏贴作业的条件为常温自然固化6小时以上。

8.一种LED车灯，其特征在于，所述LED车灯至少包括：

铝基PCB板；

LED芯片，焊接在所述铝基PCB板上；

硅玻璃键合的透光帽，包封所述LED芯片且透过硅胶黏贴在所述铝基PCB板上；以及

LED驱动电路，其经过回流焊作业，贴装在所述铝基PCB板上。

9.根据权利要求8所述的LED车灯，其特征在于：所述硅玻璃键合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃构成的。