[发明专利]纳米金刚石镀膜封装基板无效
| 申请号： | 201310015688.6 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103078052A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 赵利民 | 申请（专利权）人： | 东莞市中实创半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;王东亮 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米 金刚石 镀膜 封装 | ||
1.一种纳米金刚石镀膜封装基板，包含有：石墨片（1），以石墨片（1）做为载体，其特征在于，所述石墨片（1）表面引入一纳米金刚石镀膜层（2），所述纳米金刚石镀膜层2为纳米级合成金刚石，所述纳米金刚石镀膜层（2）上面设有有机硅胶（3），所述有机硅胶（3）分布于纳米金刚石镀膜层（2）两侧，所述有机硅胶（3）上设有导电焊板（4），所述纳米金刚石镀膜层（2）上设有一个及以上LED芯片（8），所述LED芯片（8）设于两侧导电焊板（4）之间，所述LED芯片（8）通过互连线（5）连接所述导电焊板（4），所述LED芯片（8）通过芯片导热胶（7）粘贴在纳米金刚石镀膜层（2）上， 所述LED芯片（8）与互连线（5）之上引入封装胶（6），所述石墨片（1）厚度为0.012-1.0mm。
2.根据权利要求1所述的纳米金刚石镀膜封装基板，其特征在于，所述导电焊板（4）为铜箔，与外界进行电气连接。
3.根据权利要求1所述的纳米金刚石镀膜封装基板，其特征在于，所述石墨片（1）表面采用纳米金刚石镀膜工艺镀有一纳米金刚石镀膜层（2），镀膜后的石墨片（1）表面硬度达到80GPa。
4.根据权利要求1所述的纳米金刚石镀膜封装基板，其特征在于，所述导电焊板（4）与纳米金刚石镀膜层（2）之间通过有机硅胶（3）粘接。
5.根据权利要求1所述的纳米金刚石镀膜封装基板，其特征在于，所述LED芯片（8）相邻之间通过互连线（5）连接，所述封装胶（6）与凸起的导电焊板（4）维持同一平面。
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