[实用新型]一种源区自对准的低栅电容IGBT功率器件有效

专利信息
申请号: 201220473577.0 申请日: 2012-09-18
公开(公告)号: CN203071078U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 王新 申请(专利权)人: 深圳市稳先微电子有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 对准 电容 igbt 功率 器件
【权利要求书】:

1.一种源区自对准的低栅电容IGBT功率器件,包括硅片、热场氧化层、热氧化栅氧层、多晶硅层和二氧化硅层;其特征是,所述硅片上方为热场氧化层,该热场氧化层通过硅片热场氧化形成;所述硅片与热场氧化层之间通过热氧化形成热氧化栅氧层;所述热场氧化层上方淀积有作为栅极导电层的多晶硅层,该多晶硅层上方淀积有二氧化硅层作为多晶硅层的上保护层。

2.根据权利要求1所述的一种源区自对准的低栅电容IGBT功率器件,其特征是,所述热场氧化层通过保留硼区外的表面热场氧化层,增加栅区的氧化层厚度。

3.根据权利要求1所述的一种源区自对准的低栅电容IGBT功率器件,其特征是,所述热场氧化层光刻后保留N+源区的热场氧化层作为N+源区自对准的屏蔽口。

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