[实用新型]一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置有效

专利信息
申请号: 201220351609.X 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN202780159U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 程治国;杨威;闫国松 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 提高 led 焊接 炉温 均匀 装置
【权利要求书】:

1.一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置,其特征在于:由下基板(8)和上盖(12)组成,其中在下基板(8)上设有至少一个凹槽,在每个凹槽内的下基板(8)上均开有热气流通孔(11),并且在每个凹槽的边缘处均设有环状的基板装配槽(10),从而与上盖(12)边缘处的环状的上盖装配边(13)配合以安装上盖(12),而在上盖(12)上也开有热气流通孔(11)。

2.如权利要求1所述的一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置,其特征在于:其中在每一个凹槽的一侧均设有操作口(9)。

3.如权利要求2所述的一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置,其特征在于:其中操作口(9)为半圆槽。

4.如权利要求1所述的一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置,其特征在于:其中在下基板(8)上设有两个矩形凹槽,从而放置两块陶瓷基板。

5.如权利要求1所述的一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置,其特征在于:其中下基板(8)和上盖(12)均采用陶瓷材质。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的一种用于提高LED共晶焊接炉温度均匀性的装置,其特征在于:其中在下基板(8)和上盖(12)上分别均匀开有热气流通孔(11),下基板(8)上的所有热气流通孔(11)的面积之和大于等于下基板(8)总面积的60%,上盖(12)上的所有热气流通孔(11)的面积之和大于等于上盖(12)总面积的60%。

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