[发明专利]一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法。

背景技术

随着无线网络、卫星通讯技术的快速发展，信息产品及电子设备逐渐走向高频化，而发展新一代信息电子产品都需要高频线路板，如卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须使用高频线路板。

在3G通信技术广泛运用以及4G通信技术的试点扩大的同时，对高频线路板的使用提出了更高的要求，因此超长高频线路板逐渐被广泛应用。超长高频线路板是指一边外形尺寸超出1000MM的高频线路板，其采用陶瓷板、PTFE、Teflon等材料加工制成，主要运用于移动通信基站等领域。

超长高频线路板因其外形尺寸的超长特性，超出了当前机械钻孔的最大(≤760mm)加工尺寸；因此为了满足产品的加工需求，通常会采用分段钻孔进行加工处理，但是目前超长高频线路板按此方式加工存在以下问题：

一、分段钻孔时，容易出现因定位孔的分散与防呆设计的欠缺导致生产过程中出现钻孔精度错位、偏移的问题。

二、超长高频线路板因其使用的陶瓷板、PTFE、Teflon板材刚性差的特性，在采用机械磨刷处理铜面时，存在被外力影响而导致板材被拉伸的问题，容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏移变化。

三、超长高频线路板因其使用的陶瓷板、PTFE、Teflon板材吸水率高，生产过程中容易受潮气等影响而导致产品变形或扭曲，容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏移变化。

综上所述，目前超长高频线路板在加工过程中，因孔位的精度存在错位、偏移变化，给予后期产品的调试、使用过程中存在严重的隐患，影响信号传输的稳定和产品组装的精确性，容易造成企业生产效率降低、成本增加、产品报废等问题。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，以解决超长高频线路在加工过程中，容易出现因定位孔的分散与防呆设计的缺陷导致生产过程中出现钻孔精度错位、偏移的问题。

本发明的目的还在于提供一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，以解决超长高频线路板在加工过程中，因使用机械磨刷处理铜面时，存在被外力影响而导致板材被拉伸的问题，容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏移变化的问题。

本发明的目的还在于提供一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，以解决超长高频线路板在加工过程中，因板材受潮气影响而导致产品变形，容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏移变化的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，包括步骤：

S1、对超长高频线路板进行烤板，保持温度150℃，烘烤2～4小时；

S2、制作分段钻孔文件，并按照分段钻孔文件对烤板后的超长高频线路板进行分段钻孔；

S3、对分段钻孔后的超长高频线路板进行表面化学微蚀处理；

S4、对成品超长高频线路板进行烤板，保持温度150℃，烘烤2～4小时。

优选地，所述超长高频线路板为双面超长高频线路板，且步骤S2中制作分段钻孔文件如下：按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔重叠。

优选地，所述前一段钻孔文件与后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域，且该分段区域为非孔位密集区域。

优选地，所述超长高频线路板为多层超长高频线路板，且步骤S2中制作分段钻孔文件如下：按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔交错，即前一段钻孔文件尾部的定位孔横跨后一段钻孔文件前端；后一段钻孔文件前端的定位孔横跨前一段钻孔文件的尾部。

优选地，所述前一段钻孔文件与后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域，且该分段区域为非孔位密集区域。

优选地，步骤S3具体包括：

采用浓度为50％的H₂O₂、CP级98％的H₂SO₄以及DI水按照体积比1∶1.5∶24组成的微蚀药水对超长高频线路板进行表面化学微蚀处理。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：