[发明专利]一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法

权利要求书

1.一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于包括步骤：

S1、对超长高频线路板进行烤板，保持温度150℃，烘烤2～4小时；

S2、制作分段钻孔文件，并按照分段钻孔文件对烤板后的超长高频线路板进行分段钻孔；

S3、对分段钻孔后的超长高频线路板进行表面化学微蚀处理；

S4、对成品超长高频线路板进行烤板，保持温度150℃，烘烤2～4小时。

2.根据权利要求1所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述超长高频线路板为双面超长高频线路板，且步骤S2中制作分段钻孔文件如下：按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔重叠。

3.根据权利要求2所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述前一段钻孔文件与后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域，且该分段区域为非孔位密集区域。

4.根据权利要求1所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述超长高频线路板为多层超长高频线路板，且步骤S2中制作分段钻孔文件如下：按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔交错，即前一段钻孔文件尾部的定位孔横跨后一段钻孔文件前端；后一段钻孔文件前端的定位孔横跨前一段钻孔文件的尾部。

5.根据权利要求4所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述前一段钻孔文件与后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域，且该分段区域为非孔位密集区域。

6.根据权利要求1所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于步骤S3具体包括：

采用浓度为50％的H₂O₂、CP级98％的H₂SO₄以及DI水按照体积比1∶1.5∶24组成的微蚀药水对超长高频线路板进行表面化学微蚀处理。