[发明专利]大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种声表面波（Surface Acoustic Wave，简写为SAW）器件封装技术，尤其涉及一种大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，声表面波器件广泛用于电视、通信、雷达、电子对抗等领域，更多的用在国防军工领域，但是军工应用不仅要求器件的电性能指标优异，而且对产品的可靠性有更高的要求。而声表面波器件的气密性封装的水汽含量控制是影响声表面波器件可靠性的关键工艺之一。近年来，随着设备和工艺技术的发展，常规封装的声表面波器件的内部水汽含量可以较好的使水汽含量控制在规定的范围内(GJB548B-2005规定内部水汽含量为：100±5℃，烘24小时以上，小于5000ppmV----这是最低要求)，一般来说，要使声表面波器件无因水汽引起的失效，最好的办法是使器件内部水汽含量更小。但是，当一些工程项目需要用到大尺寸非标准金属封装结构的声表面波器件时，保证其较低水汽含量的气密性封装成为工艺难题，原因是大尺寸非标准气密性封装器件腔内部存在大量水汽，这些水汽可能来自芯片及粘结剂、吸声胶及封装壳体本身，以及封焊工艺过程中腔室环境。

目前，较多的办法是增加烘烤和充氮气的时间来保证水汽含量，此举增加了大量的成本消耗及工时，一些大尺寸塑封产品还可以采取直接在封装上留孔进行抽真空、充氮气的方法。但这种方法在金属管壳上无法实现，大量工艺积累的经验证明，当设备的密封性好、氮气纯度高，抽真空、烘烤及充氮气次数及时间得到工艺保证的情况下，封焊时模具周边的氮气含量及分布均匀性是保证批量封焊大尺寸金属非标准封装结构的声表面波器件低水汽含量的重要工艺措施，因为在一批产品连续封装的过程中，封焊模具会大量发热；操作动作会影响封焊周围气流；另外操作工人的手即使戴密封手套有时也难免因产品的引脚插针刺破而来不及发觉，从而导致漏气或手上的汗渍污染真空腔室等。

发明内容

本发明的目的是提供一种能有效的降低产品的水汽含量并提高封焊效率、合格率的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，包括封装模具，还包括比封焊模具大的环形装置，所述环形装置内设有环形气道，所述环形气道的内壁设有多个进气孔，所述环形气道的外壁设有至少一个入气孔。

本发明的上述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置实现大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装方法，包括步骤：

A、将芯片安装在大尺寸非标金属封装器件的底座上，并进行室温固化、高温老化及内引线焊接；

B、对封装装置和待封装器件进行除气处理，并监测露点；

C、将所述大尺寸非标金属封装器件的底座放在封焊模具上；

D、将所述封焊模具放在所述环形装置内；

E、将大尺寸非标金属封装器件的上盖扣在底座上；

F、使用储能封焊机对大尺寸非标金属封装器件进行密封焊接，封焊时向所述环形装置的入气孔通入99.999％以上高纯氮气，完成封装体的全密封封焊。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法，由于包括比封焊模具大的环形装置，封焊时向环形装置的入气孔通入99.999％以上高纯氮气，完成封装体的全密封封焊，可在产品封焊的周围形成了均匀的高纯氮气氛围，还可使批量产品的封焊过程保持一个固定的露点值，有效的降低了产品的水汽含量并提高了封焊效率、合格率及一致性。

附图说明

图1为本发明实施例中封装模具的结构示意图；

图2为本发明实施例中环形装置的平面结构示意图；

图3为本发明实施例中环形装置的立面剖视结构示意图；

图4为本发明实施例中环形装置内部的管路布置示意图；

图5a、图5b、图5c为本发明实施例提供的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装方法的流程示意图。

图中：1、上模，2、大尺寸非标金属封装器件，3、下模，4、环形装置，5、出气孔，6、入气孔，7、进气孔，8、环形气道。

具体实施方式

下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。

本发明的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，其较佳的具体实施方式如图1至图4所示：