[发明专利]大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置及方法

权利要求书

1.一种大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，包括封装模具，其特征在于，还包括比封焊模具大的环形装置，所述环形装置内设有环形气道，所述环形气道的内壁设有多个进气孔，所述环形气道的外壁设有至少一个入气孔。

2.根据权利要求1所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，其特征在于，所述环形装置比封焊模具大两寸，所述环形气道的内壁均布6至10个进气孔，所述入气孔与99.999％的高纯氮气管路连接。

3.根据权利要求2所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，其特征在于，所述环形装置的材料为聚四氟材料。

4.根据权利要求3所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置，其特征在于，所述环形装置设有多个出气孔。

5.一种应用权利要求1至4任一项所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装装置实现大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装方法，其特征在于，包括步骤：

A、将芯片安装在大尺寸非标金属封装器件的底座上，并进行室温固化、高温老化及内引线焊接；

B、对封装装置和待封装器件进行除气处理，并监测露点；

C、将所述大尺寸非标金属封装器件的底座放在封焊模具上；

D、将所述封焊模具放在所述环形装置内；

E、将大尺寸非标金属封装器件的上盖扣在底座上；

F、使用储能封焊机对大尺寸非标金属封装器件进行密封焊接，封焊时向所述环形装置的入气孔通入99.999％以上高纯氮气，完成封装体的全密封封焊。

6.根据权利要求5所述的大尺寸非标金属封装器件的低水汽含量封装方法，其特征在于，所述大尺寸非标金属封装器件为以下任一件声表面波器件：声表面波带通滤波器、声表面波延迟线、声表面波相关器、声表面波微封装组件。