[发明专利]具有梯度带隙分布的吸收层制备方法无效
| 申请号: | 201210518456.8 | 申请日: | 2012-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN102983222A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
| 发明(设计)人: | 彭春超;何保军;高文波;范垂祯 | 申请(专利权)人: | 许昌天地和光能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 461100 河南省许昌市许*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 梯度 分布 吸收 制备 方法 | ||
技术领域:
本发明属于薄膜光伏技术领域,具体涉及一种制备铜铟镓硒太阳能电池吸收层的工艺。
背景技术:
铜铟镓硒(CIGSe)系列太阳能电池被认为是能够取代晶硅电池的第二代太阳能电池,是光电转换效率最高的薄膜太阳能电池之一,具有弱光效应好、成本低、寿命长、稳定性好、抗辐射能力强、可制成柔性光伏建材、抗热斑效应好等优点。铜铟镓硒(CIGSe)系列吸收层包括铜铟硒(CISe)、铜铟镓(CIG)、铜铟镓硒(CIGSe)、铜铟铝硒(CIASe)、铜铟硫(CIS)等化合物半导体薄膜。
[0003]目前,吸收层材料的制备主要有共蒸发法和预制层硒化法。共蒸发法制备的CIGSe系太阳能电池效率高,三步蒸发法可以制备梯度带隙的吸收层结构,实验室小面积光电转换效率可以超过20%,是薄膜太阳能电池中效率最高的。但是单独使用蒸发法制备吸收层对生产设备要求高,工艺难度大,不宜制备大面积均匀的吸收层,而且很难在高温蒸发下对铜、铟、镓、硒四个蒸汽压相差非常大的单质源进行独立精确控制。
先采用磁控溅射制备前驱合金膜,然后硒化处理是目前很多企业采用的工艺,但是后硒化无法获得合理的带隙结构。磁控溅射法在高功率溅射铟的过程中容易产生铟团,影响吸收层表面形貌,而铜铟(CI)、铜镓(CG)、铜铟镓(CIG)、铜铟镓硒(CIGSe)等各种合金靶制作成本较高,增大了成本;铟、镓的扩散系数不大,溅射单层铟、镓很难在后硒化过程获得良好的分布,间歇性溅射、多靶溅射、多层溅射增加了工艺难度和成本,对真空设备要求高。
单独使用涂布法制作吸收层,再进行热处理的方法不需要昂贵的真空设备,成本低,但是吸收层质量不高,和背电极附着力差,造成光电转换效率不高;目前所采用涂布法需要在含铜铟镓硒的酱料中添加接着剂、界面活性剂及溶剂,增加了吸收层中氧碳含量,进一步降低了吸收层质量。
研究发现,在铜铟镓硒(CIGSe)光吸收层中引入梯度带隙,可以有效的改善太阳能电池的光电转化效率。这是因为梯度带隙产生的电势差将光生载流子驱离高复合区,从而提高短路电流。
因此,需要一种工艺能够克服单独使用真空法或非真空法的弱点,在使用不太昂贵的普通真空设备的前提下,结合廉价的涂布设备,制备出具有合理带隙结构的吸收层。
发明内容:
本发明的目的是针对现有技术存在的问题和不足,提供一种使用普通真空设备,结合廉价的涂布设备制作CIGSe吸收层薄膜的方法。该方法使用普通的磁控溅射台、真空蒸镀机和涂布设备,就可以按照具体需求制作具有合理带隙的吸收层,还解决了单独使用真空法或涂布法的很多固有缺点。
技术方案:具有梯度带隙分布的吸收层制备方法,包含如下步骤:
(1)在包含衬底的基板上采用真空方法制备一层铜铟镓硒(CIGSe)、铜铟铝硒(CIASe)、铜铟硒(CISe)或铜铟镓硒硫(CIGSeS)吸收层薄膜;
(2)在步骤(1)生成的薄膜上面采用涂布法制备至少一层铜铟镓硒(CIGSe)、铜铟铝硒(CIASe)、铜铟镓(CIG)、铜铟硫(CIS)或铜铟镓硒硫(CIGSeS)薄膜层;
(3)在450OC~850OC的温度下,通过硒化热处理形成具有梯度带隙结构的吸收层。
所述的真空方法为磁控溅射法或蒸发法,或者磁控溅射与蒸发法相结合的方法,其中溅射和蒸发的先后顺序,以及溅射和蒸发的具体材料,可以根据需要进行灵活变换。
步骤(1)中所述的吸收层薄膜,是指带隙小于1.67ev(ev是带隙宽度单位),镓的原子含量为0≤Ga/(Ga+In)<0.6的吸收层。
步骤(1)中所述的吸收层薄膜,是通过真空方法直接制备获得,或者通过如下方法获得:先制备一种包含铜铟镓硒(CIGSe)、铜铟铝硒(CIASe)、铜铟硒(CISe)或铜铟镓硒硫(CIGSeS)元素的预制层;该预制层在步骤(1)或步骤(2)结束后,经过硒化热处理,生成镓(Ga)的原子含量为0≤Ga/(Ga+In)<0.6的吸收层薄膜。
步骤(1)中所述的吸收层薄膜,厚度为50nm~2000nm。
步骤(1)中所述的包含衬底的基板,可以是包含各种衬底、各种底电极、各种阻隔层、各种绝缘层、各种反射层、各种钝化层和各种缓冲层组成的基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





