[发明专利]具有梯度带隙分布的吸收层制备方法无效
| 申请号: | 201210518456.8 | 申请日: | 2012-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN102983222A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
| 发明(设计)人: | 彭春超;何保军;高文波;范垂祯 | 申请(专利权)人: | 许昌天地和光能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 461100 河南省许昌市许*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 梯度 分布 吸收 制备 方法 | ||
1.一种具有梯度带隙分布的吸收层制备方法,其特征在于包含如下步骤:
(1)在包含衬底的基板上采用真空方法制备一层铜铟镓硒、铜铟铝硒、铜铟硒或铜铟镓硒硫吸收层薄膜;
(2)在步骤(1)生成的薄膜上面采用涂布法制备至少一层铜铟镓硒、铜铟铝硒、铜铟镓、铜铟硫或铜铟镓硒硫薄膜层;
(3)在450OC~850OC的温度下,通过硒化热处理形成具有梯度带隙结构的吸收层。
2.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤(1)中所述的真空方法为磁控溅射法或蒸发法;或者磁控溅射与蒸发法相结合的方法,其中溅射和蒸发不分先后顺序。
3.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤(1)中所述的吸收层薄膜,是指带隙小于1.67ev,镓的原子含量为0≤Ga/(Ga+In)<0.6的吸收层薄膜。
4.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤(1)中所述的吸收层薄膜,是通过真空方法直接制备获得,或者通过如下方法获得:先制备一种包含铜铟镓硒、铜铟铝硒、铜铟硒或铜铟镓硒硫元素的预制层;该预制层在步骤(1)或步骤(2)结束后,经过硒化热处理,生成镓的原子含量为0≤Ga/(Ga+In)<0.6的吸收层薄膜。
5.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤(1)中所述的吸收层薄膜,厚度为50nm~2000nm,所述的衬底含各种金属衬底、玻璃衬底、各种有机衬底。
6.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤(1)中所述的包含衬底的基板,还包括以下各层中的一层或多层的组合:底电极层、阻隔层、绝缘层、反射层、钝化层或缓冲层。
7.按照权利要求1所述的制备方法,在制备步骤(2)所述的薄膜之前,先对步骤(1)制备的吸收层薄膜成分进行检测,检测后先制备一层元素补充层,用于调节第一层薄膜中元素的结构,再按照步骤(2)制备至少一层薄膜,也可以不制备该元素补充层,直接按照步骤(2)制备至少一层薄膜;或者对步骤(1)、步骤(2)或步骤(3)任一步骤进行掺钠、硫元素。
8.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤(2)中所述的涂布法,是在空气环境下直接涂布,或是在真空、氮气、氩气环境下涂布,涂布方法包括电沉积法、化学沉积法、旋涂法、刮刀涂布法、狭缝涂布法、印刷法、喷涂法、喷雾热解法、滚涂法、慢提拉法、超音波涂布法;步骤(2)中仅有一层薄膜时,该层薄膜的禁带宽度比步骤(1)中的吸收层薄膜大,并且镓原子的含量为:
0≤Ga/(Ga+In)<0.6;步骤(2)中存在两层或两层以上的薄膜时,各层薄膜带隙宽度从衬底到步骤(1)中吸收层薄膜方向逐渐增大,或者各层薄膜带隙宽度从衬底到步骤(1)中吸收层方向先变小再变大。
9.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤(3)中所述的梯度带隙结构,指的是带隙宽度从衬底到步骤(1)吸收层薄膜方向先变小再变大的双梯度带隙结构,或衬底到步骤(1)吸收层薄膜方向逐渐增大的带隙结构。
10.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤(3)中所述的梯度带隙结构,是对步骤(2)中所制备的薄膜进行超声波震荡、烘干,再经过滚压、碾压工艺使其致密化,再经过硒化热处理形成的结构;或者是不经过致密措施直接硒化热处理后形成的结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





