[发明专利]电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板封装容器及其封装方法，具体涉及一种将电路板浸入在绝缘导热液中的封装容器及其封装方法。

背景技术

电子产品的可靠性是指产品在规定的条件下及规定的时间里完成规定的功能的能力。它是电子产品质量的一个重要组成部分。

可靠性是与电子工业的发展密切相关的，其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。首先是电子产品的复杂程度在不断增加。电子设备复杂程度的显著标志是所需元器件数量的多少。而电子设备的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子设备中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来，电子设备所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重，为保证设备或系统能可靠地工作，对元器件可靠性的要求就非常高、非常苛刻。 其次，电子设备的使用环境日益严酷，现已从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。 第三，电子设备的装置密度不断增加。从第一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。而电子元器件将随环境温度的增高，降低其可靠性。

对于军工，航空航天领域如何提高电子产品的可靠性更是其不懈的追求。根据现有研究表明，产品失效主要原因包括温度、湿度、振动和灰尘等，各占比例为55%、19%、20%。

温度对电子元器件固有特性的影响如表1所示。

表1   温度对电子元器件固有特性的影响

器件名称温度变化的影响超过限值时的行为半导体器件每增加10℃可靠性降低25%当超过65℃时将引起故障电阻器件每变化10℃，阻值变化1%负荷过高时，额定功率下降电容器件温度升高时，使用寿命缩短每增加10℃，寿命降低50%电真空器件温度过高时，工作特性变坏超过限值时，加速老化

热循环失效是指焊点在热循环或功率循环过程中，由于芯片载体材料和基本材料存在明显的热膨胀系数（CTE）差异所导致的蠕变，疲劳失效。当环境温度发生变化或元件本身通电发热时，由于二者间CTE差异，在焊点内部就产生周期性变化的应力应变过程，从而导致焊点的失效。

常规电路板一般都暴露在空气中，一般只有少数大功率器件装有散热片，利用自然对流或强迫风冷来解决散热问题。无论采用何种方式，在工作中整块电路板必然分布着多个高低温区，由此便带来了诸如器件工作温度高、焊点热应力疲劳、PCB板变形等可靠性问题。

发明内容

基于上述原因，本发明提供了一种电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，普通电路板经此封装后可大幅提高电路板的可靠性和服役寿命。

本发明的电路板封装容器包括电路板容器、容器封盖，电路板电容器的外表面设有散热鳍，容器封盖通过紧固螺丝与电路板容器连接，容器封盖上设有绝缘导热液注入口，绝缘导热液注入口上盖有注入口密封盖。