[发明专利]电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法

权利要求书

1.电路板封装容器，包括电路板容器2、容器封盖4，其特征在于所述电路板容器2的外表面设有散热鳍12，容器封盖4通过紧固螺丝9与电路板容器2连接，容器封盖4上设有绝缘导热液注入口7，绝缘导热液注入口7上盖有注入口密封盖10。

2.根据权利要求1所述的电路板封装容器，其特征在于所述电路板封装容器还包括密封圈8，密封圈8位于电路板容器2和容器封盖4之间。

3.根据权利要求1所述的电路板封装容器，其特征在于所述电路板容器2为长方形槽体，由底面、前侧壁、后侧壁、左侧壁、右侧壁组成，前、后侧壁上端的左右两侧分别设有左突起和右突起13，容器封盖4与左突起和右突起13紧密配合并通过紧固螺丝9连接。

4.根据权利要求3所述的电路板封装容器，其特征在于所述容器封盖4的前、后侧壁的左右两端分别设有左突起臂和右突起臂14，左突起臂和右突起臂14分别与左突起和右突起13紧密配合并通过紧固螺丝9连接。

5.一种利用权利要求1所述电路板封装容器提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，其特征在于所述方法为：（1）将加工测试好的电路板的引线与容器封盖上的引线插座连接好；（2）将电路板放入电路板容器中固定好；（3）盖上容器封盖紧固好；（4）检测容器内密封性；（5）将绝缘导热液从容器封盖上的绝缘导热液注入口注满，旋紧密封盖。

6.根据权利要求5所述的提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，其特征在于所述绝缘导热液为硅油。

7.根据权利要求5所述的提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，其特征在于所述绝缘导热液为二甲基硅油。