[发明专利]一种金刚石-硅复合封装材料的制备方法

权利要求书

1.一种金刚石-硅复合封装材料的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：

（1）将金刚石微粒、硅粉与烧结助剂均匀混合，其中，硅粉的体积分数为40%~70%，烧结助剂的体积分数为0~10%；

（2）将装有上述混合物的石墨模具放入放电等离子烧结炉，加压20~30MPa并抽真空；

（3）快速烧结，烧结时保温温度设定为1250~1370℃，烧结过程中采用惰性气体或真空，烧结压力为40~60MPa；

（4）烧结结束后对样品进行随炉冷却并在1000℃以下卸掉压力，以获得致密的没有微裂纹的复合材料。

2.根据权利要求1所述的金刚石-硅复合封装材料的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，烧结过程中的保温时间3~5min，升温速率为50~150℃/min。

3.根据权利要求1或2所述的金刚石-硅复合封装材料的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，惰性气体为氩气，真空度小于10Pa。

4.根据权利要求1或2所述的金刚石-硅复合封装材料的制备方法，其特征在于：所述烧结助剂为Al粉或Ti粉。