[发明专利]功率半导体器件焊线定位装置

说明书

技术领域：

本发明涉及功率半导体器件技术领域，尤其是涉及IITO-220半导体产品的制作领域。

背景技术：

传统技术中，普通TO-220产品的定位装置中的定位叉都是采用压紧式的结构进行定位，但IITO-220产品因在框架载芯板的中层部分有加了一层绝缘陶瓷片，如果采用压紧式的结构方式，绝缘陶瓷片很容易受挤压而崩裂，导致陶瓷片起不到绝缘效果，造成产品功能失效。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种结构简单，制作容易，具有良好焊线定位功效，适合IITO-220产品使用的功率半导体器件焊线定位装置。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

功率半导体器件焊线定位装置，包括有本体，本体具有一工作端和一固定安装端，于本体的工作端设有开口朝外的环抱斜角及一直角凹槽，直角凹槽位于环抱斜角的根部方位并与环抱斜角形成上下层关系；所述环抱斜角的内端形成有台阶。

所述本体为KG70硬质合金制作的长条片体。

本发明通过环抱斜角的台阶，将框架的载芯板后端抱紧，防止产品焊接时出现振动；而通过直角凹槽，使环抱斜角在动作的过程中避开框架载芯板中层的绝缘陶瓷片，防止绝缘陶瓷片因受外部异常碰撞而出现崩裂，具有良好定位和保护作用，以环抱方式取代传统的压紧式，由此克服了压紧式定位易造成绝缘陶瓷片受挤压而崩裂，导致陶瓷片起不到绝缘效果，造成产品功能失效的缺陷。

本发明再一优点是本体为KG70硬质合金制作的长条片体，由细粒子碳化物结合而成的高硬度、高压强的材质，硬度达到HRC87以上，抗折力310、破坏韧性值19.0，而且具有耐磨和优良的耐冲击性等特性，备件不易磨损。

附图说明：

附图1为本发明的较佳实施例结构示意图。

具体实施方式：

以下结合附图对本发明进一步说明：

参阅图1所示，本发明主要是有关一种功率半导体器件焊线定位装置，包括有本体1，本体1为KG70硬质合金制作的长条片体。本体1具有一工作端11和一固定安装端12，工作端11用于功率半导体器件焊线定位，而固定安装端12用于本体1于相应工作台上。于本体1的工作端11设有开口朝外的环抱斜角13及一直角凹槽14，直角凹槽14位于环抱斜角13的根部方位并与环抱斜角13形成上下层关系；所述环抱斜角13的内端形成有台阶131。

本焊线定位装置是起到支撑和固定框架的作用，其中，环抱斜角13是定位框架、抱紧框架载芯板后端和支撑管脚焊位。工作时，通过环抱斜角的台阶131将框架的载芯板后端抱紧、支顶，防止产品焊接时出现振动；而通过直角凹槽14，可使环抱斜角13在动作的过程中避开框架载芯板中层的绝缘陶瓷片，防止绝缘陶瓷片因受外部异常碰撞而出现崩裂，具有良好定位和保护作用，从而克服传统的压紧式定位造成产品功能失效的缺陷。

具体工作步骤如下：

框架被送至定位装置的工作范围；

环抱斜角13对准框架载芯板位置进行Y方向的动作；

动作到位后，通过环抱斜角13的台阶131压紧框架载芯板后端；

环抱斜角13进行Y方向动作的同时，压爪也进行Z方向的动作；

当环抱斜角13压紧框架载芯板的后端时，压爪同时也压紧框架载芯板的前端，焊线动作开始执行。

当完成焊接后，环抱斜角13和压爪同步抬起，框架被送离定位装置。

以上图示仅为本发明的较佳实施方式，并非以此限定本发明的使用范围，对于其它等效形式和形状改变，皆可认为是以本发明技术为基础之类似变化，在此不再一一举例图式赘述；故，凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。