[发明专利]功率半导体器件焊线定位装置无效
| 申请号： | 201110240230.1 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102950407A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李彬;方逸裕;杨燮斌;罗少峰;张华洪 | 申请（专利权）人： | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 梁小林 |
| 地址： | 515041 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.功率半导体器件焊线定位装置，包括有本体(1)，其特征在于：本体(1)具有一工作端(11)和一固定安装端(12)，于本体(1)的工作端(11)设有开口朝外的环抱斜角(13)及一直角凹槽(14)，直角凹槽(14)位于环抱斜角(13)的根部方位并与环抱斜角(13)形成上下层关系；所述环抱斜角(13)的内端形成有台阶(131)。
2.根据权利要求1所述的功率半导体器件焊线定位装置，其特征在于：本体(1)为KG70硬质合金制作的长条片体。
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