[发明专利]小功率TOP LED支架制作工艺及其产品和LED模组

说明书

技术领域

本发明属于LED生产技术领域，更具体地说，是涉及一种小功率TOP LED支架制作工艺及其产品和LED模组。

背景技术

TOP LED是指顶面发光、平面发光的LED，即：LED的表面不是半圆的，而是平面的。小功率TOP LED支架是LED灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，最后控制出光效果。在LED支架上固晶焊线，再用封装胶封装成形。LED支架杯结构及尺寸大小对发光强度和发光角度有一定影响，其导电性、散热性对LED的光学性质及使用寿命有直接的关系。

目前，小功率TOP LED支架的底材一般是铜材，铜材的导电性、导热性都相对较好，主要起到芯片的导电导热作用；铜材经过冲压、电镀，再用特定的塑料注塑成型，形成带有杯结构又有金属导电导热的支架。这种支架制作工艺虽然业内已较为成熟，但加工难度还相对较大，比如对金属板进行冲压成形，对模具的要求较高。

但是，一方面，随着金属基材的国内外需求量越来越大，供货难、价格高成为当前LED行业的一道技术屏障，更是支架的技术难题。目前有些支架厂家为了节约原料成本，开始用含铜量更低的铜合金来代替铜材，甚至直接用铁材或铁材作表面处理。但换来换去，始终还是脱离不了金属基材，金属材料始终是一种贵重的原物料，而且难于加工成形。

另一个技术层面，合成树脂材料的更新换代越来越快，势必合成树脂材料会越来越便宜。因此，借鉴于PCB产品的制作工艺越来越成熟，完全可以用环氧绝缘板取代铜材，做出新一代的小功率TOP LED支架。况且，小功率TOP LED 支架对散热要求并非行业内所说的那么苛刻，用铜材来做底材完全是大材小用，浪费成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种小功率TOP LED支架制作工艺，旨在通过该工艺制造出基板为环氧绝缘板的小功率TOP LED支架，以降低生产成本。

为解决上述技术问题，本发明的采用的技术方案是：提供一种小功率TOPLED支架的制作工艺，包括如下步骤：

步骤一，对环氧绝缘板进行裁板和钻第一通孔；

步骤二，在环氧绝缘板的主面上和背面上划分出多个电镀区，将所述电镀区进行电镀，电镀完成后，主面的各电镀区之间具有间隙；

步骤三，在环氧绝缘板的主面上划分出注塑区，在所述注塑区上注塑塑料反射杯。

进一步地，所述步骤一还包括钻用于定位的第二通孔，所述第二通孔的孔径控制在1.4～1.6mm之间，所述第一通孔的孔径控制在0.78～0.82mm之间。

进一步地，所述步骤二为：在各所述电镀区：先覆铜，其厚度控制在500～800μm之间；再镀银，其厚度控制在120～150μm之间；

或者，所述步骤二为：在各所述电镀区：先覆铜，其厚度控制在500～800μm之间；再镀镍，其厚度控制在200～250μm之间；最后镀银，其厚度控制在120～150μm之间。

进一步地，所述步骤二中，在所述环氧绝缘板的边缘部镀有对刀位，所述对刀位为两条切割道。

进一步地，所述步骤三中的注塑为从环氧绝缘板的背面通过第一通孔将熔融的塑料浇注到环氧绝缘板的主面。

本发明提供的小功率TOP LED支架的制作工艺的有益效果在于：与现有 技术相比，本工艺中采用环氧绝缘板代替金属基板，只需钻孔、电镀和注塑三步，免去了金属板冲切工艺，降低了加工难度，在量产能力上进一步的得到保证；在环氧绝缘板和塑料均为合成树脂材料，其物理性能更为相近，相互结合粘连性、气密性更好；同时环氧绝缘板的成本更低，加之工艺成本也较低，故可以大大降低支架的生产成本。

本发明还提供一种采用上述所述的制作工艺制成小功率TOP LED支架，包括一基板，所述基板具有一主面和一背面，其特征在于，所述基板为环氧绝缘板，所述环氧绝缘板上设有至少一个连接孔；在所述主面及背面的部分区域镀有通过所述连接孔连接的用于导电和导热的金属层；所述主面上所述金属层区域中留有至少一道间隙；在所述主面注塑有至少一个塑料反射杯。

进一步地，所述环氧绝缘板为FR-4材料或者CEM-3材料。

进一步地，所述塑料反射杯的杯口为方形、杯底为圆形，其内壁自杯口从上至下由方形渐变为圆形。

进一步地，所述金属层为一复合金属层，从内到外依次为铜层、银层，所述铜层的厚度为500～800μm，所述银层的厚度为120～150μm；

或者，从内到外依次为铜层、镍层、银层，所述铜层的厚度为500～800μm，所述镍层的厚度为200～250μm，所述银层的厚度为120～150μm。