[发明专利]小功率TOP LED支架制作工艺及其产品和LED模组

权利要求书

1.一种小功率TOP LED支架制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，对环氧绝缘板进行裁板和钻第一通孔；

步骤二，在环氧绝缘板的主面上和背面上划分出多个电镀区，将所述电镀区进行电镀，电镀完成后，主面的各电镀区之间具有间隙；

步骤三，在环氧绝缘板的主面上划分出注塑区，在所述注塑区上注塑塑料反射杯。

2.根据权利要求1所述的小功率TOP LED支架制作工艺，其特征在于，所述步骤一还包括钻用于定位的第二通孔，所述第二通孔的孔径控制在1.4～1.6mm之间，所述第一通孔的孔径控制在0.78～0.82mm之间。

3.根据权利要求1所述的小功率TOP LED支架制作工艺，其特征在于，所述步骤二为：在各所述电镀区：先覆铜，其厚度控制在500～800μm之间；再镀银，其厚度控制在120～150μm之间；

或者，所述步骤二为：在各所述电镀区：先覆铜，其厚度控制在500～800μm之间；再镀镍，其厚度控制在200～250μm之间；最后镀银，其厚度控制在120～150μm之间。

4.根据权利要求1至3任一项所述的小功率TOP LED支架制作工艺，其特征在于，所述步骤二中，在所述环氧绝缘板的边缘部镀有对刀位，所述对刀位为两条切割道。

5.根据权利要求1至3任一项所述的小功率TOP LED支架制作工艺，其特征在于，所述步骤三中的注塑为从环氧绝缘板的背面通过第一通孔将熔融的塑料浇注到环氧绝缘板的主面。

6.一种采用权利要求1至5任一项所述的制作工艺制成的小功率TOP LED支架，包括一基板，所述基板具有一主面和一背面，其特征在于，所述基板为环氧绝缘板，所述环氧绝缘板上设有至少一个连接孔；在所述主面及背面的部分区域镀有通过所述连接孔连接的用于导电和导热的金属层，所述主面上所述金属层区域中留有至少一道间隙；在所述主面注塑有至少一个塑料反射杯。

7.根据权利要求6所述的小功率TOP LED支架，其特征在于，所述环氧绝缘板为FR-4材料或者CEM-3材料。

8.根据权利要求6所述的小功率TOP LED支架，其特征在于，所述塑料反射杯的上口为方形、下底为圆形，其内壁自杯口从上至下由方形渐变为圆形。

9.根据权利要求6所述的小功率TOP LED支架，其特征在于，所述金属层为一复合金属层，从内到外依次为铜层、银层，所述铜层的厚度为500～800μm，所述银层的厚度为120～150μm；

或者，从内到外依次为铜层、镍层、银层，所述铜层的厚度为500～800μm，所述镍层的厚度为200～250μm，所述银层的厚度为120～150μm。

10.一种LED模组，包括LED支架和LED管芯，所述LED管芯封装于所述LED支架之上，其特征在于，所述LED支架为权利要求6至10任一项所述的小功率TOP LED支架。