[实用新型]一种功率二极管引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指功率二极管引线框架与塑封料之间的抗裂防渗技术。

背景技术

功率二极管可分为肖特基二极管、快速恢复二极管、工频二极管等不同规格，其主要用途包括整流、续流、限幅、钳位和稳压等，是一种应用范围极其广泛的电子元器件，被大量应用于节能灯、充电器、输变电、开关电源和汽车电子等领域；其中以TO-247系列为代表的功率二极管引线框架产品，由于其在散热温升方面的性能要求，以及应用于诸如汽车电子等高振动、高温差和潮湿环境场所等因素，导致其引线框架基体与塑封料的结合强度和散热要求更高。早期的此类产品普遍采用平面基体直接封装方式，故使用一段时间以后往往由于高振动、高温差等恶劣环境造成塑封料与引线框架之间的分层开裂，防渗防潮性能大大降低；后来有人通过在引线框架基体表面设置刻槽、增设缺口等方式以增加牢固度，但仍未能有效解决塑封料的分层开裂问题，功率二极管产品质量和档次难以提升，严重阻碍本行业技术的发展。为此，人们期盼通过进一步改进引线框架外形结构，以有效增强耐机械冲击和耐热疲劳强度，防止塑封料与引线框架的分层开裂，提高功率二极管产品的使用寿命和工作稳定性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品不能有效解决塑封料与引线框架分层开裂问题的缺陷和不足，向社会提供一种具有多重抗裂防渗结构的功率二极管引线框架产品，以增强耐机械冲击和耐热疲劳强度，有效延长功率二极管使用寿命、提高工作稳定性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：功率二极管引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、导脚一和导脚二；所述导脚一与导脚二的上下两端分别设有连接片和边带相固定；所述导脚一与导脚二的根部均设有焊脚；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽；所述散热片中部设有连接孔，所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环，所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔。

所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述贴片区背部设有多个凹坑；所述散热片的两个角部沿其边缘设有一对凸起。

所述焊脚设有供键合丝线穿越的通孔；所述焊脚与所述连接片之间的表面设有沟槽。

本实用新型功率二极管引线框架产品，封装后的塑封料包覆于散热片、贴片区、导脚一和导脚二焊脚区域，以及填充于沟槽、水平挡槽、扇形沉腔、沉台等凹凸不规则部位，而贴片区两侧的突缘、散热片两角部的凸起仍暴露在外界，不但可以使贴片区芯片产生的热量得以快速散发，而且大大增加了基体与塑封料的相结面积；采用上述多重抗裂防渗结构后，有助于防止塑封料与引线框架基体的分层开裂，从而使本产品防渗、抗震以及耐热疲劳强度大大提升，最终有利于延长功率二极管产品的使用寿命、提高工作稳定性。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1的左视图。

图3是图1的A-A向剖视图。

图4是采用本实用新型技术的功率二极管引线框架版件结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型功率二极管引线框架，包括承载芯片的贴片区6、散热片16、导脚一5和导脚二7；所述导脚一5与导脚二7的上下两端分别设有连接片3和边带15作固定，以保证本产品在连续轧制时相邻的导脚之间不会发生错位变形。所述导脚一5与导脚二7的根部均设有与键合丝线焊接的焊脚10，所述焊脚10与所述连接片3之间的表面设有沟槽14；所述焊脚10也可以设有供键合丝线穿越的通孔8，以进一步增强焊接牢固度；所述贴片区6两侧壁设有一对突缘9，如图2所示，所述突缘9的表面低于所述贴片区6表面，使其与所述贴片区6表面之间形成沉台17；所述贴片区6与所述散热片16相连接的表面设有水平挡槽13；所述贴片区6背部11设有多个凹坑。

如图3所示，所述散热片16中部设有连接孔1；所述连接孔1内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环2，所述卡环2表面的外径大于所述连接孔1，从而在所述扇形卡环2与所述连接孔1内壁之间形成一对扇形沉腔12；所述散热片16的两个角部沿其边缘设有一对凸起4。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。如图4所示，应用本产品封装后，塑封料填充并包覆于散热片16、贴片区6、导脚一5和导脚二7焊脚区域，而贴片区6两侧的突缘9、散热片16两角部的凸起4仍暴露在外界，不但可以使贴片区6芯片产生的热量得以快速散发，而且大大增加了基体与塑封料的相结面积；鉴于同样的理由，封装后的塑封料填充于沟槽14、水平挡槽13、扇形沉腔12、沉台17等凹凸不规则部位，增加了不规则、非对称的结合面；本实用新型产品采用上述多重抗裂防渗结构后，有助于防止塑封料与引线框架基体的分层开裂，从而使本产品防渗、抗震以及耐热疲劳强度大大提升，最终有利于延长功率二极管产品的使用寿命和提高工作稳定性。