[实用新型]一种功率二极管引线框架有效
| 申请号： | 201020585918.4 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201853695U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;商岩冰 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司;泰州华龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 二极管 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率二极管引线框架，包括承载芯片的贴片区(6)、散热片(16)、导脚一(5)和导脚二(7)；所述导脚一(5)与导脚二(7)的上下两端分别设有连接片(3)和边带(15)相固定；所述导脚一(5)与导脚二(7)的根部均设有焊脚(10)；其特征在于：所述贴片区(6)两侧壁设有一对突缘(9)，所述贴片区(6)与所述散热片(16)相连接的表面设有水平挡槽(13)；所述散热片(16)中部设有连接孔(1)，所述连接孔(1)内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环(2)，所述扇形卡环(2)与所述连接孔(1)内壁之间形成一对扇形沉腔(12)。
2.如权利要求1所述功率二极管引线框架，其特征在于：所述突缘(9)与所述贴片区(6)表面之间形成沉台(17)；所述贴片区(6)背部(11)设有多个凹坑；所述散热片(16)的两个角部沿其边缘设有一对凸起(4)。
3.如权利要求1或2所述功率二极管引线框架，其特征在于：所述焊脚(10)设有供键合丝线穿越的通孔(8)；所述焊脚(10)与所述连接片(3)之间的表面设有沟槽(14)。
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