[实用新型]兼容两种板卡尺寸的机箱有效
| 申请号: | 201020534858.3 | 申请日: | 2010-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN201867709U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
| 发明(设计)人: | 陈志列;骆守权 | 申请(专利权)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元;张秋红 |
| 地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 兼容 板卡 尺寸 机箱 | ||
1.一种兼容两种板卡尺寸的机箱,包括适用安装5HP板卡的箱盖和箱体,箱体包括箱体前面板、箱体后面板、两个侧板和底板,其特征在于,所述前面板与箱体可拆卸连接,所述前面板包括依次排布的电源前面板、电源空白前面板组件、多个4HP板卡前面板;其中电源前面板、电源空白前面板组件和紧邻的一个4HP板卡前面板无间隙排布,所述电源前面板和箱体侧板之间设置有封闭二者之间间隙的电源间隙前封板,所述多个4HP板卡前面板之间设有封闭它们之间间隙的板卡间隙前封板,箱体侧板和与其邻接的一个4HP板卡前面板之间设有将二者之间间隙封闭的板卡底面间隙前封板;
所述的后面板与箱体可拆卸连接,所述后面板包括依次排布的电源后面板、多个4HP板卡后面板、4HP后IO板卡面板;其中电源后面板与电源前面板和电源空白前面板组件相对设置,并与紧邻的一个4HP板卡后面板无间隙排布,所述电源后面板和箱体侧板之间设置有封闭二者之间间隙的电源间隙后封板,所述多个4HP板卡后面板和4HP后IO板卡面板与多个4HP板卡前面板对应设置并且在相邻4HP板卡后面板之间、4HP板卡后面板和4HP后IO板卡面板之间设有封闭它们之间间隙的板卡间隙后封板,所述箱体侧板和与4HP后IO板卡面板之间设有将二者之间间隙封闭的板卡底面间隙后封板。
2.根据权利要求1所述的兼容两种板卡尺寸的机箱,其特征在于,所述的板卡间隙前封板、板卡间隙后封板、板卡底面间隙前封板、板卡底面间隙后封板都包括用于封闭间隙的第一封条,所述第一封条一侧固定有EMC弹片组件,所有第一封条上的EMC弹片组件均设置在每个第一封条的同一侧,所述EMC弹片组件外边缘稍凸出第一封条侧壁面。
3.根据权利要求2所述的兼容两种板卡尺寸的机箱,其特征在于,所述的EMC弹片组件包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片的弹片安装条,所述弹片安装条设置在第一封条侧面,所述EMC弹片卡接在弹片安装条上。
4.根据权利要求3所述的兼容两种板卡尺寸的机箱,其特征在于,所述第一封条后设有加强筋。
5.根据权利要求1所述的兼容两种板卡尺寸的机箱,其特征在于,所述电源间隙前封板、电源间隙后封板包括封闭间隙的第二封条,所述第二封条后设有加强筋。
6.根据权利要求1所述的兼容两种板卡尺寸的机箱,其特征在于,所述电源空白前面板组件包括电源空白前面板,在电源空白前面板一侧后方设有EMC弹片组件,另一侧后方设有EMC处理支架,所述EMC处理支架固定在电源空白前面板的后壁上,所述EMC弹片组件外边缘、EMC处理支架外边缘都分别稍凸出电源空白前面板侧壁面。
7.根据权利要求6所述的兼容两种板卡尺寸的机箱,其特征在于,所述的EMC弹片组件包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片的弹片安装条,所述弹片安装条固定在电源空白前面板后壁上,所述EMC弹片卡接在弹片安装条上,所述EMC弹片外边缘稍凸出电源空白前面板侧壁面。
8.根据权利要求1所述的兼容两种板卡尺寸的机箱,其特征在于,所述电源前面板与4HP板卡前面板同向的一侧边、电源后面板与4HP板卡后面板及4HP后IO板卡面板同向的一侧边分别设有EMC弹片组件,所有EMC弹片组件外边缘均稍凸出板的侧壁面。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的兼容两种板卡尺寸的机箱,其特征在于,所述电源前面板、电源空白前面板组件、4HP板卡前面板、电源间隙前封板、板卡间隙前封板、板卡底面间隙前封板、电源后面板、4HP板卡后面板、4HP后IO板卡面板、电源间隙后封板、板卡间隙后封板、板卡底面间隙后封板分别通过螺钉可拆卸固定在箱体上。
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