[实用新型]兼容两种板卡尺寸的机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种兼容两种板卡尺寸的机箱。

背景技术

VPX(Versatile Protocol Switch多协议交换)是基于VITA46协议的新一代工业总线标准，由原先的VME总线升级而来，它兼容了XMC、FibreChannel、PCI-Express、RapidIO、Hypertransport等高速串行总线协议。由于采用了最新的接插件技术以及最新的高速串行结构技术，是一个既可以满足传统VME在工业、医疗方面应用，又可以满足宇航、军事等高端测控应用的新标准。

VPX的标准定义了两种规格尺寸的板卡，一种是0.8英寸(4HP)的VPX板卡，一种是1.0英寸(5HP)的VPX板卡。通常情况下，同一机箱只对应安装一个尺寸的板卡，无法使同一机箱适用于两种尺寸板卡。因此，现有技术是对每种板卡制造一种机箱，每种机箱都需要开模、制造，设计成本、模具成本都很高，并且无法直接在一个机箱上同时使用两种不同尺寸的板卡。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中4HP板卡、5HP板卡需要制造不同机箱，机箱的共用性和兼容性较差，并且两种机箱造成设计、模具、制造成本较高的缺陷，提供一种能够兼容两种尺寸板卡、能提升机箱共用性和兼容性，使之适用于更多场合的机箱。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种兼容两种板卡尺寸的机箱，包括适用安装5HP板卡的箱盖和箱体，箱体包括箱体前面板、箱体后面板、两个侧板和底板，所述前面板与箱体可拆卸连接，所述前面板包括依次排布的电源前面板、电源空白前面板组件、多个4HP板卡前面板；其中电源前面板、电源空白前面板组件和紧邻的一个4HP板卡前面板无间隙排布，所述电源前面板和箱体侧板之间设置有封闭二者之间间隙的电源间隙前封板，所述多个4HP板卡前面板之间设有封闭它们之间间隙的板卡间隙前封板，箱体侧板和与其邻接的一个4HP板卡前面板之间设有将二者之间间隙封闭的板卡底面间隙前封板；

所述的后面板与箱体可拆卸连接，所述后面板包括依次排布的电源后面板、多个4HP板卡后面板、4HP后IO板卡面板；其中电源后面板与电源前面板和电源空白前面板组件相对设置，并与紧邻的一个4HP板卡后面板无间隙排布，所述电源后面板和箱体侧板之间设置有封闭二者之间间隙的电源间隙后封板，所述多个4HP板卡后面板和4HP后IO板卡面板面板与多个4HP板卡前面板对应设置并且在相邻4HP板卡后面板之间、4HP板卡后面板和4HP后IO板卡面板之间设有封闭它们之间间隙的板卡间隙后封板，所述箱体侧板和与4HP后IO板卡面板之间设有将二者之间间隙封闭的板卡底面间隙后封板。

所述的板卡间隙前封板、板卡间隙后封板、板卡底面间隙前封板、板卡底面间隙后封板都包括用于封闭间隙的第一封条，所述第一封条一侧固定有EMC弹片组件，所有第一封条上的EMC弹片组件均设置在每个第一封条的同一侧，所述EMC弹片组件外边缘稍凸出第一封条侧壁面。

所述的EMC弹片组件包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片的弹片安装条，所述弹片安装条设置在第一封条侧面，所述EMC弹片安装在弹片安装条上。

所述第一封条后设有加强筋。

所述电源间隙前封板、电源间隙后封板包括封闭间隙的第二封条，所述第二封条后设有加强筋。

所述电源空白前面板组件包括电源空白前面板，在电源空白前面板一侧后方设有EMC弹片组件，另一侧后方设有EMC处理支架，所述EMC处理支架固定在电源空白前面板的后壁上，所述EMC弹片组件外边缘、EMC处理支架外边缘都分别稍凸出电源空白前面板侧壁面。

在电源空白前面板一侧设置的EMC弹片组件也包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片的弹片安装条，所述弹片安装条固定在电源空白前面板一侧后壁上，所述EMC弹片卡接在弹片安装条上，所述EMC弹片外边缘稍凸出电源空白前面板侧壁面。

所述电源前面板与4HP板卡前面板同向的一侧边、电源后面板与4HP板卡后面板及4HP后IO板卡面板同向的一侧边分别设有EMC弹片组件，所有EMC弹片组件外边缘均稍凸出板的侧壁面。

所述电源前面板、电源空白前面板组件、4HP板卡前面板、电源间隙前封板、板卡间隙前封板、板卡底面间隙前封板、电源后面板、4HP板卡后面板、4HP后IO板卡面板、电源间隙后封板、板卡间隙后封板、板卡底面间隙后封板的两端分别通过螺钉可拆卸固定在箱体上。