[发明专利]一种提高电子束曝光效率的方法有效
| 申请号: | 201010541030.5 | 申请日: | 2010-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN102466966A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
| 发明(设计)人: | 徐秋霞;许高博 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/20;G03F7/38;G03F7/40 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 电子束 曝光 效率 方法 | ||
1.一种提高电子束曝光效率的方法,主要步骤如下:
步骤1)在需要光刻的片子上涂敷一层正性光刻胶,进行前烘;
步骤2)图形数据分割,对大尺寸图形部分进行光学曝光,进行后烘;
步骤3)正性光刻胶显形;
步骤4)等离子体氟化;
步骤5)烘烤加固;
步骤6)涂电子束负胶,进行前烘;
步骤7)对精细图形部分进行电子束曝光;
步骤8)后烘;
步骤9)电子束负胶显形,完成光刻图形制备。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤1)中正性光刻胶膜厚为200~400nm,前烘热板温度90~95℃,时间60~90秒。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤2)中大尺寸图形光学曝光采用分步重复光刻机进行,后烘热板温度100~115℃,时间60~90秒。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤4)中的等离子氟化条件为:功率30~60W,压力300~550mTorr,反应气体为CF4,其流量100~300sccm,氟化时间20~60秒。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤5)中烘烤加固的温度130~160℃,时间40~60分。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤6)中电子束负胶膜厚为200~400nm,前烘热板温度100~115℃,时间1~3分钟。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤8)中后烘热板温度100~115℃,时间1~3分钟。
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