[发明专利]改善防焊开窗尺寸的曝光方法及实施该方法的曝光框

说明书

技术领域

本发明涉及一种把曝光框上框的挠性透光板采用托撑式设计，尤其涉及一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法及实施该方法的曝光框。

背景技术

电路板防焊层的曝光程序，是令定位于曝光框的曝光底片及待曝光基板，先于曝光机外部的对位区进行对位的程序，然后再将曝光框送入曝光机内部的曝光室，把曝光底片对于电路焊垫所制作的防焊开窗图案，借由曝光显影而成像于基板。

如图1所示的现有曝光框，是令底片10附着于一上框20下方，而该上框20乃于一框体22固定设置一玻璃板21，并将基板30置放于一底座40的对位平台41上方；但由于进行曝光程序前，该基板30必须相对该底片10进行对位工作，致使该基板30与该底片10之间必须留有对位间距，并于对位后，借由对该上框20与底座40间的曝光框内部空间抽真空，让该底片10得以因自然垂悬而贴靠于该基板30。

再者，如图2所示，由于现有曝光框，并无法让该底片10非常密合于该基板30，遂会让该底片10的防焊开窗图案11与该基板30的电路焊垫32间产生些许的夹角，致使底片10的防焊开窗图案11的实际罩遮面积缩小，故会于进行后续的防焊层31显影工作后，产生防焊开窗311尺寸缩小的现象，严重的话，防焊层31甚至会覆盖到电路焊垫32。

发明内容

本发明的主要目的，是为了解决现有技术无法让底片非常密合于基板进而造成防焊开窗尺寸缩小的问题，而提供一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法及实施该方法的曝光框，其具有大幅增加底片与基板密合度以改善防焊开窗尺寸的功效，且方便更换底片。

本发明改善防焊开窗尺寸的曝光方法是：

一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法，其特征在于，其包括下列步骤：

a).将底片附着定位于曝光框内部；

b).将基板置放定位于曝光框内部；

c).令基板相对底片进行对位程序；

d).对曝光框内部空间抽真空，底片与基板间因真空的形成，致使底片自然垂悬而贴靠于基板；

e).将底片下压，确保底片与基板间无空气残留，且致使底片更加贴靠于基板；

f).对密合度极高的底片与基板进行曝光程序。

本发明改善防焊开窗尺寸的曝光方法的曝光框是：

一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法的曝光框，其特征在于，包括有：

一底座，设置有对位平台；

一上框，将一框边枢设于该底座，并于该底座与框边间设置有第一气密胶条，而该框边底缘向框内设置具有一个以上通气孔的托板部，且借该托板部托撑一具有挠性的透光板，而于该托板部与透光板间设置有位于该通气孔外围的第二气密胶条，另由一片以上的压板压制该透光板。

前述的曝光框，其中框边由枢设于所述底座的固定外框与设置所述托板部的活动内框所组成。

前述的曝光框，其中进一步于所述固定外框与活动内框之间设置有快拆锁件。

前述的曝光框，其中托板部一体成型于所述框边或是另外装设于所述框边底缘。

前述的曝光框，其中透光板为丙烯酸树脂板或是薄玻璃板。

本发明的有益效果是，其具有大幅增加底片与基板密合度以改善防焊开窗尺寸的功效，且方便更换底片。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是现有曝光框的结构示意图。

图2是现有曝光技术产生防焊开窗尺寸缩小现象的示意图。

图3是本发明的外观结构示意图。

图4是本发明的结构剖视图。

图5是本发明改善防焊开窗尺寸的示意图。

图中标号说明：

10  底片                    42  第一气密胶条

11  防焊开窗图案            50  上框

20  上框                    51  透光板

21  玻璃板                  52  框边

22  框体                    52a 固定外框

30  基板                    52b 活动内框

31  防焊层                  521 通气孔

311 防焊开窗                522 托板部

32  电路焊垫                523 第二气密胶条