[发明专利]改善防焊开窗尺寸的曝光方法及实施该方法的曝光框

权利要求书

1.一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法，其特征在于，其包括下列步骤：

a).将底片附着定位于曝光框内部；

b).将基板置放定位于曝光框内部；

c).令基板相对底片进行对位程序；

d).对曝光框内部空间抽真空，底片与基板间因真空的形成，致使底片自然垂悬而贴靠于基板；

e).将底片下压，确保底片与基板间无空气残留，且致使底片更加贴靠于基板；

f).对密合度极高的底片与基板进行曝光程序。

2.一种实施如权利要求1所述的改善防焊开窗尺寸的曝光方法的曝光框，其特征在于，包括有：

一底座，设置有对位平台；

一上框，将一框边枢设于该底座，并于该底座与框边间设置有第一气密胶条，而该框边底缘向框内设置具有一个以上通气孔的托板部，且借该托板部托撑一具有挠性的透光板，而于该托板部与透光板间设置有位于该通气孔外围的第二气密胶条，另由一片以上的压板压制该透光板。

3.根据权利要求2所述的曝光框，其特征在于，所述框边由枢设于所述底座的固定外框与设置所述托板部的活动内框所组成。

4.根据权利要求3所述的曝光框，其特征在于，进一步于所述固定外框与活动内框之间设置有快拆锁件。

5.根据权利要求2、3或4所述的曝光框，其特征在于，所述托板部一体成型于所述框边或是另外装设于所述框边底缘。

6.根据权利要求5所述的曝光框，其特征在于，所述透光板为丙烯酸树脂板或是薄玻璃板。