[发明专利]一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法

权利要求书

1.一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法按以下步骤进行：一、按质量百分比称取40%～75%的Ag粉、20%～40%的Cu粉、1%～10%的TiB₂粉及4%～10%的TiH₂粉并加入到球磨机中，在Ar气保护下，以300转/分～350转/分的速度球磨1h～5h，得到复合钎料；二、将陶瓷件的待焊接面用丙酮清洗并烘干；三、按复合钎料与粘结剂的体积比为1:0.5～2称取经步骤一得到的复合钎料与粘结剂，并将复合钎料与粘结剂混合均匀，涂覆在经步骤二处理的陶瓷件的待焊接面上，涂覆层的厚度为50μm～300μm，得到待焊件；四、将经步骤三得到的待焊件放入真空钎焊炉中，先抽真空至5×10^-4Pa～2×10^-3Pa，以20℃/min升温至450℃，保温10min～30min后，再以10℃/min的速度升温至750℃，保温20min～40min后，再以10℃/min速度升温至900℃～1000℃，保温5min～30min后，再以3℃/min～6℃/min速度降温至450～300℃，再随炉冷却至常温，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。

2.根据权利要求1所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤三中所述的粘结剂按质量百分比由1%的丙三醇、3%的蒸馏水和96%的羟乙基纤维素混合而成。

3.根据权利要求1或2所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤一中按质量百分比称取41%～71%的Ag粉、22%～35%的Cu粉、2%～8%的TiB₂粉及5%～8%的TiH₂粉。

4.根据权利要求3所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤一中球磨机的转速为310转/分～340转/分、球磨时间为1.5h～4.5h。

5.根据权利要求3所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤一中球磨机的转速为320转/分、球磨时间为3.0h。

6.根据权利要求1、2或4所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤三中复合钎料与粘结剂的体积比为1:0.8～1.8、涂覆层的厚度为100μm～200μm。

7.根据权利要求6所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤四中真空钎焊炉的真空度为8×10^-4Pa～1.5×10^-3Pa。

8.根据权利要求1、2、4或7所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤四中真空钎焊炉在450℃时的保温时间为12min～28min，在750℃时的保温时间为25min～38min，然后升温至920℃～980℃，保温8min～28min，再以3.5℃/min～5.5℃/min速度降温至430～320℃。

9.根据权利要求1、2、4或7所述的一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于步骤四中真空钎焊炉在450℃时的保温时间为20min，在750℃时的保温时间为30min，然后升温至950℃，保温20min，再以4℃/min速度降温至380℃。