[发明专利]高功率半导体激光器模块的检测装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及高功率半导体激光器模块，特别是一种高功率半导体激光器模块的测试装置和方法。

背景技术

高功率半导体激光器具有体积小、效率高、阈值低、工作寿命长等优点，用于作为固体激光器泵浦光源或直接光源已进入研制系统，具有千瓦级的高功率半导体激光器阵列也直接进入了工业应用。在很多的应用领域需要对激光介质(棒状)进行侧面泵浦，所以就出现了半圆环形或圆环形的封装结构的高功率半导体激光器模块，目前只能通过在未封装之前测试每个高功率半导体激光器的性能来推断封装成形后的性能，封装后的功率性能影响会不大，但其波长由于封装中散热装置的不同会发生漂移，模块中波长分布不均匀会导致泵浦激光介质由于吸收不同而造成热分布的不均匀，从而导致整个固体激光器的光束质量等性能的下降，所以需要对这两种封装结构的高功率半导体激光器模块的波长分布和相对功率分布等性能进行测试。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有测试方法的不足，提供一种高功率半导体激光器模块的测试方法和装置，该方法和装置对于半圆环形或圆环形的封装结构的高功率半导体激光器的测量具有结构简单、制作成本低、操作方便等优点。

本发明的技术解决方案如下：

一种高功率半导体激光器模块的测试装置，特点在于该装置包括测试棒、测试棒固定夹具、聚焦透镜、导光光纤和探测器，所述的测试棒是由一端具有45°斜截面并镀有对激光二极管波长的高反膜，另一端截面为正圆面的两根结构相同的透明材料棒且所述的斜截面相对共轴胶合而成，测试棒置于所述的测试棒固定夹具上，在所述的测试棒的一端或两端外设置所述的聚焦透镜，所述的导光光纤的一端位于所述的聚焦透镜的焦点，另一端接所述的探测器的输入端。

所述的测试棒为实心棒或空心棒。

所述的测试棒由晶体或玻璃材料制成。

所述的探测器为光谱仪或功率计。

利用所述的高功率半导体激光器模块的测试装置对高功率半导体激光器模块进行测试的方法，该方法包括下列步骤：

①所述的高功率半导体激光器模块是由多个半导体激光二极管封装成发光指向轴心的圆环或半圆环的高功率半导体激光器模块，将所述的测试棒穿过待测的圆环或半圆环的高功率半导体激光器模块并固定在测试棒固定夹具上，调节好测试光路；

②启动所述的高功率半导体激光器模块的电源，与所述的测试棒斜截面相对的半导体激光二极管发出的光经所述的测试棒斜截面反射后沿测试棒的轴向出射，由所述的聚焦透镜聚焦，经导光光纤输入到所述的光谱仪或功率计进行波长和功率检测；

③驱使所述的测试棒绕其轴线旋转，使所述的测试棒的斜截面与所述的圆环或半圆环的高功率半导体激光器模块的半导体激光二极管一一地相对，所述的光谱仪或功率计依次记录与所述的测试棒斜截面相对的半导体激光二极管的激光波长和激光功率，当所述的测试棒绕其轴线旋转一周，即完成一个圆环或半圆环的高功率半导体激光器模块的测试；

④重复步骤①②③就可以完成对另一个圆环或半圆环的激光器模块的测试；

⑤对测试结果进行分析比较，根据需要对所测试的圆环或半圆环的高功率半导体激光器模块进行筛选。

所述的第①步，将所述的测试棒同时穿过多个待测的圆环或半圆环的高功率半导体激光器模块并固定在测试棒固定夹具上，则只需将测试棒沿轴线方向移动位置并进行旋转测试，即可完成多个圆环或半圆环的高功率半导体激光器模块的检测。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1.通过沿该测试棒的轴线进行旋转和沿其轴线进行移动，可以测试半圆形或圆形高功率半导体激光器模块的波长分布和相对功率分布，为激光器波长筛选与其封装次序提供可靠的数据，从而提高泵浦效率和固体激光器光束质量等性能。

2.测试过程中，构成模块的每个半导体激光器同时工作不会由于相互照射造成其性能下降和工作性能的不稳定性。因此该测试方法和装置具有安全、操作方便、成本低廉、测量准确等优点。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图；

图2为本发明实施例2的结构示意图；

图3为本发明实施例3的结构示意图；

图4为本发明实施例4的结构示意图；

图5为本发明实施例5的结构示意图；

图6为本发明实施例6的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明作进一步说明。