[发明专利]半导体堆叠体及利用半导体堆叠体的功率转换装置

权利要求书

1.一种半导体堆叠体，包括：

层叠基板，其通过将第一导体板、第二导体板及第三导体板经由绝缘板重叠来形成，所述第一导体板、所述第二导体板及所述第三导体板上分别形成有第一电极、第二电极和第三电极；

多个半导体模块，其成列地配置在所述层叠基板的一个面上，与所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极相连接；

多个第一电解电容器，其形成与所述多个半导体模块的列平行的列来配置在所述层叠基板的所述一个面上，与所述第一电极和所述第二电极相连接；

多个第二电解电容器，其与所述多个第一电解电容器形成同一列来配置在所述层叠基板的所述一个面上，与所述第二电极和所述第三电极相连接；

多个熔断器，其配置在所述层叠基板的另一个面上，分别与所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极相连接。

2.如权利要求1所述的半导体堆叠体，其特征在于，所述多个半导体模块配置成相互平行的2列，所述多个电解电容器的列配置在所述多个半导体模块的2列的中央。

3.如权利要求1或2所述的半导体堆叠体，其特征在于，所述多个半导体模块为板状，它们的一个板面的仅一部分配置成与所述层叠基板重叠。

4.如权利要求3所述的半导体堆叠体，其特征在于，其包括冷却用散热片，所述冷却用散热片配置在所述多个半导体模块的与所述层叠基板相反侧的面上，以使经过的冷却风朝向沿所述半导体模块的列的方向。

5.一种三相旋转电机用功率转换装置，包括：

层叠基板，其通过将第一导体板、第二导体板及第三导体板经由绝缘板重叠来形成，所述第一导体板、所述第二导体板及所述第三导体板上分别形成有第一电极、第二电极和第三电极；

多个半导体模块，其成列地配置在所述层叠基板的一个面上，与所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极相连接；

多个第一电解电容器，其形成与所述多个半导体模块的列平行的列来配置在所述层叠基板的所述一个面上，与所述第一电极和所述第二电极相连接；

多个第二电解电容器，其与所述多个第一电解电容器形成同一列来配置在所述层叠基板的所述一个面上，与所述第二电极和所述第三电极相连接；

多个熔断器，其配置在所述层叠基板的另一个面上，分别与所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极相连接。