[发明专利]功率分配器及双输出的无线信号发射器

说明书

技术领域

本发明关于一种功率分配器及双输出的无线信号发射器，特别是一种体积小、构造精简且可应用于多频或宽频的操作的功率分配器及无线信号发射器。

背景技术

随着无线通信技术不断演进，越来越多无线通信系统支持多输入多输出(Multi-input Multi-output，MIMO)通信技术，如采用符合IEEE 802.11无线区域网路标准的无线通信系统等，用以提升无线通信系统的频谱效率及传输速率，以改善通信品质。多输入多输出通信技术的概念通过多重(或多组)天线同步收发无线信号，以在不增加频宽或总发射功率耗损(Transmit PowerExpenditure)的情况下，增加系统的数据吞吐量(Throughput)及传送距离，因而可提升频谱效率及传输速率。

要在多输入多输出系统上达成以智能型天线收发信号的目的，射频处理电路需适当地将待发射信号传送至各个发射天线，因此需要配置功率分配器。举例来说，在一2T/2R(2发射器、2接收器)的多输入多输出系统下，射频处理电路可将待发射信号平均地分配为两个功率相等，但相位差90度的射频信号，以通过两个发射天线发送无线信号。这种带有90度相位差的功率分配器，在射频信号处理领域中是重要的元件之一。然而，传统90度相位差的功率分配器除了需较大的布局面积外，由于其通常是针对窄频或是单一频带的应用，当用于宽频及多频带的操作时，会造成功率损耗与相位差偏移，因而不符合目前无线电子产品多频带应用的趋势。

发明内容

因此，本发明的主要目的即在于提供一种功率分配器及双输出的无线信号发射器。

本发明公开一种功率分配器，包括有一基板，包括有一第一层、一第二层及一第三层，该第二层介于该第一层与该第三层之间；一信号接收端，形成在该基板的该第一层中，用来接收一待发射信号；一第一输出端，形成在该基板的该第一层中，用来输出一第一射频输出信号；一阻抗匹配端，形成在该基板的该第三层中，用来耦接一阻抗；一第二输出端，形成在该基板的该第三层中，用来输出一第二射频输出信号；一接地板，形成在该基板的该第二层中，并环绕一孔洞而呈环状；一第一块状传输线，形成在该基板的该第一层中对应于该孔洞的位置，并耦接到该信号接收端及该第一输出端；以及一第二块状传输线，形成在该基板的该第三层中对应于该孔洞的位置，并耦接到该阻抗匹配端及该第二输出端，具有与该第一块状传输线相同的形状。

本发明还公开一种双输出的无线信号发射器，包括有一射频信号处理电路，用来产生一待发射信号；一第一天线；一第二天线；以及一功率分配器。该功率分配器包括有一基板，包括有一第一层、一第二层及一第三层，该第二层介于该第一层与该第三层之间；一信号接收端，形成在该基板的该第一层中，用来接收该待发射信号；一第一输出端，形成在该基板的该第一层中，用来输出一第一射频输出信号至该第一天线；一阻抗匹配端，形成在该基板的该第三层中，用来耦接一阻抗；一第二输出端，形成在该基板的该第三层中，用来输出一第二射频输出信号至该第二天线；一接地板，形成在该基板的该第二层中，并环绕一孔洞而呈环状；一第一块状传输线，形成在该基板的该第一层中对应于该孔洞的位置，并耦接到该信号接收端及该第一输出端；以及一第二块状传输线，形成在该基板的该第三层中对应于该孔洞的位置，并耦接到该阻抗匹配端及该第二输出端，具有与该第一块状传输线相同的形状。

附图说明

图1A为本发明实施例一功率分配器的示意图。

图1B、图1C及图1D为图1A的功率分配器的各层示意图。

图2为图1A的功率分配器的频率响应图。

图3为图1A的功率分配器的相位示意图。

图4为本发明一变化实施例的示意图。

图5为本发明一变化实施例的示意图。

主要元件符号说明

10                              功率分配器

100                             基板

P1                              信号接收端

P2、P3                          输出端

P4                              阻抗匹配端

GND_PLT                         接地板

TML_B1、TML_B2、TML_Ba、TML_Bb  块状传输线

HL、HL_a、HL_b                  孔洞