[发明专利]无桥式功率因子校正电路有效
申请号: | 200910146733.5 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN101931319A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 马小林;吴小敏 | 申请(专利权)人: | 康舒科技股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/42 | 分类号: | H02M1/42 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张磊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无桥式 功率 因子 校正 电路 | ||
技术领域
本发明涉及一种无桥式功率因子校正电路,尤指一种将交流接地和直流接地端相连,且适当选择电流路径,从而有效地降低电磁干扰(EMI)与导通损耗的无桥式功率因子校正电路。
背景技术
传统升压式功率因子校正电路(Boost PFC)具有一输入桥式整流电路,因此具有显著的导通损失(conduction loss),为克服此缺点,遂提出无桥式功率因子校正电路(Bridgeless PFC)。
如图6所示,为美国第7215560号专利案所揭示的无桥式功率因子校正电路其中一实施例,其包含有:
一第一电感(LPFC1),其一端连接一交流电源(Vac)的第一输出端,另一端连接一第一串联电路(61)的串联中点,该第一串联电路(61)由第一二极管(D1)与第一开关(S1)串联组成,其串联中点指第一二极管(D1)的阳极与第一开关(S1)的连接节点;
一第二电感(LPFC2),其一端连接该交流电源(Vac)的第二输出端,另一端连接一第二串联电路(62)的串联中点,该第二串联电路(62)由第二二极管(D2)与第二开关(S2)串联组成,其串联中点指第二二极管(D2)的阳极与第二开关(S2)的连接节点;
一负载电路(63),由一输出电容(Co)与一输出负载(RL)并联构成,该负载电路(63)的两端分别定义为一直流输出端(64)与一直流接地端(65),其中,前述两串联电路(61)(62)亦是连接于直流输出端(64)与直流接地端(65)之间且与负载电路(63)构成并联。
前述实施例的特点在于交流电源(Vac)的第一输入端与直流接地端(65)之间设有第一输入二极管(Da),而第二输入端与直流接地端(65)之间设有第二输入二极管(Db)。两输入二极管(Da)(Db)均是慢恢复二极管,其作用类似桥式整流器中的二极管,当交流电源(Vac)为正半周时,可通过第二输入二极管(Db)使交流接地与直流接地端(65)彼此连接,以抑制由第二电感(LPFC2)上的电压波动所带来的EMI干扰;当交流电源(Vac)为负半周时,将通过第一输入二极管(Da)使交流接地与直流接地端(65)连接,以抑制由第一电感(LPFC1)上的电压波动带来的EMI干扰;高频纹波电流(High-frequency ripple current)和部分工频电流(市频电流/低频电流)通过第一输入二极管(Da)或者第二输入二极管(Db)回到输入端,部分工频电流通过第一开关(S1)/第二开关(S2)流过第一电感(LPFC1)/第二电感(LPFC2)回到输入端。
但上述电路中的第一输入二极管(Da)与第二输入二极管(Db)必须选用具备较大导通压降的二极管,其导通损耗大,且需要额外加设散热器,整体的体积相对增加。
请参考图7所示,为美国第7215560号专利案所揭示的无桥式功率因子校正电路的另一实施例,与其第一实施例的差异在于原第一输入二极管(Da)与第二输入二极管(Db)以一第一输入电容(Ca)与一第二输入电容(Cb)加以取代。两输入电容(Ca)(Cb)均为高电容量的电容,亦具备高耐压。
其电路动作原理为:因两输入电容(Ca)(Cb)具备高容值,当高频噪声通过电容时,其阻抗较小,相当于短路。当交流电源(Vac)的输出为正半周时,可通过第二电容(Cb)而使交流接地与直流接地端(65)连接,以抑制由第二电感(LPFC2)上的电压波动所带来的EMI干扰;反之,当交流电源(Vac)为负半周时,可通过第一输入电容(Ca)而使交流接地与直流接地端(65)连接,藉此抑制由第一电感(LPFC1)上的电压波动所带来的EMI干扰。其中,高频纹波电流可通过第一输入电容(Ca)/第二输入电容(Cb)回到交流电源(Vac),工频电流则可通过第一开关(S1)的寄生二极管(Dsd1)/第二开关(S2)的寄生二极管(Dsd2)而流过第一电感(LPFC1)/第二电感(LPFC2)回到交流电源(Vac)。
但上述电路中的两输入电容(Ca)(Cb)须采用高质量的组件,以确保低等效电阻;然而在低压重载的情况下,其导通损耗仍很大。
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