[实用新型]超高功率LED光源的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源的封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)因为具有省电、体积小、拥有许多不同颜色以及环保的优势，使得无论在手机、汽车、中小尺寸面板背光源、交通标志等应用上都有良好的效果，且正逐渐进入照明领域中，近来相关业者更是致力于开发户内外照明的LED灯具，希望有朝一日能用来真正取代传统照明，但碍于目前大功率的LED，使用时存在有发热的问题，发热现象会随着功率的增加而增强，LED晶片的温度升高，又会造成光输出效率降低以及减短使用寿命，所以如何提供良好散热的灯体结构，且设置符合LED平面发光特性的导光面，改变光线输出角度，提升光学效率，是整个技术重要层面极待突破的部份。

另外，现有照明设备虽然也有加强散热的设计，如中国台湾专利公告第M289519号为一种“超高功率封装结构”，其是将发光二极管(LED)晶片单颗或单颗以上，固着在一导热良好的金属沉热体上的承载面上，在金属沉热体下方嵌置固设有一导热基座，且在金属沉热体与导热基座间设有导热绝缘层，使三者结合一体，让晶片所产生的热能快速散出，然而，由于多颗晶片阵列方式排列，晶片间会相互阻隔吸收光线，使出光效率降低，若晶片数或瓦数增大时，热将过度集中，使晶片区局部温度过高，有鉴于此，如何将上述缺失加以摒除，并提供一种完善的精简结构，即为本案实用新型设计人所欲解决的技术重点所在。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种超高功率LED光源的封装结构，使设置在金属沉热体上的LED晶片所产生的热能快速散出，大幅降低LED晶片温度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种超高功率LED光源的封装结构，其特征在于，包括：

一反射杯，其内设置反光曲面；

一金属沉热体，其外缘嵌置固设在所述的反射杯中，金属沉热体上设置有能够改变光线输出角度的导光面，且金属沉热体是导热良好、热容量大的导热体；

以及一导热基座，设置嵌槽，供金属沉热体作嵌置固定。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：在金属沉热体上设置导光面，导光面的几何结构增加热扩散的截面积，能有效的扩散晶片产生的热能，使沉热体上的温度均匀不致局部过热，同时改变光线输出角度，提升光学效率，且增加金属沉热体表面积，可快速吸收LED晶片热量，并扩散至导热基座上，使设置在金属沉热体上的LED晶片所产生的热能快速散出，大幅降低LED晶片温度，达到有效全方位的散热功效，以延长LED灯正常使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解图；

图2是本实用新型的立体组合图；

图3是本实用新型的金属沉热体实施例示意图；

图4是本实用新型另一较佳实施例立体分解图；

图5是本实用新型的实施例示意图。

附图标记说明：1反射杯；2金属沉热体；3导热基座；10LED晶片；11反光曲面；12凹缘；13切面；20透孔；21导光面；22翼片；30通孔；31嵌槽；32贯穿孔。

具体实施方式

为使贵审查委员方便了解本实用新型的内容，以及所能达成的功效、兹配合图式列举一具体实施例，详细介绍说明如下：

请参阅图1和图2所示，本实用新型一种超高功率封装结构，是由反射杯1、金属沉热体2、以及导热基座3所组成，导热基座3设置嵌槽31和贯穿孔32，嵌槽31供金属沉热体2作嵌置固定，贯穿孔32供螺丝插置锁合在灯具上，且嵌槽31内设置通孔30；金属沉热体2上设置符合LED平面发光特性的导光面21，改变光线输出角度，提升光学效率，且金属沉热体2是导热良好、热容量大的导热体，可快速吸收LED晶片热量，并经由较大的表面积扩散至导热基座3上，使设置在金属沉热体2上的LED晶片所产生的热能快速散出，大幅降低LED晶片温度；金属沉热体2外缘嵌置固设一符合LED平面光源发光特性的反射杯1，反射杯1为中空状，其内设置反光曲面11，反射杯1的一端口设置一凹缘12，另一端口设置与金属沉热体2外缘相结合的切面13，凭借改变反光曲率，得到不同光线投射分布。

请参阅图3和图5所示，本实用新型的金属沉热体2上设置透孔20供LED晶片10的接脚设置，且金属沉热体2的表面冲压导光面21，由金属沉热体2的中央向两旁分别设置右斜导光面与左斜导光面，将LED晶片10的光线部份导向右斜方向与左斜方向，搭配本实用新型的反射杯1的反光曲面11设计，使光线均匀分布在左、右两侧。