[实用新型]芯片尺寸封装用基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术，特别是指一种供芯片尺寸封装用的基板。

背景技术

所谓芯片尺寸封装(chip size package)如图1所示，是指芯片1的电极2是成列状地设于片身中央，然后将该具电极2的作用面贴置于基板3的一面，基板3相对于该电极2的位置设有长条孔4供导线5穿经用以连接电极2与设于基板3另一面的电路6。就现有技术所知，目前供芯片封装用的基板通常是由玻璃纤维混合以环氧树脂制成，而长条孔则是以冲压成型或是钻孔加工方式成形，由于该等板材韧性度不够，因此在快速冲压或是钻孔时，常会引起板材的变形或损毁。基于此，如何快速、不伤及板材以及低成本地于该等板材上布设长条孔，即为芯片尺寸封装在技术上所必须克服的大问题。另外，该等以玻璃纤维混合以环氧树脂制成的基板，是以电镀通孔供芯片来电性接地，制程繁复耗时，成本较高。

再者，美国第6,717,276号专利案中虽然揭示了一种与现有技术均不相同的基板，该基板是由一上金属层，一下金属层以及一夹置于二者间的绝缘层所组成，惟该专利案并未揭示如何的在该等基板上设置供导线穿经的条孔。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的即在于提供一种改良的芯片尺寸封装用基板，其可用来解决前述现有技术的缺失。

本实用新型的另一目的则在提供一种改良的芯片尺寸封装用基板，其可使布置于其上的芯片具有良好的电性接地性能。

为达成前揭目的，本实用新型所提供的芯片尺寸封装用基板，包含有一承载层，以及一作用层。该承载层是由金属所制成，其上设有至少一第一通孔。该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘层，该作用层是以该绝缘层与该承载层贴合在一起，换言之，即该绝缘层是夹置于该承载层与该基层之间。该作用层相对于该第一通孔的位置上设有一第二通孔，该第二通孔的孔径是大于该第一通孔的孔径用以于该第一通孔周缘形成一肩部。该肩部以及该基层开放面位于该第二通孔的周边区域分别设置多数焊点。通过由前述的结构，在封装时可将芯片的作用面贴置于该承载层的开放面并使其电极对准该第一通孔，然后分别于然后再分别以导线连接该芯片的电极以及各该焊点。

本实用新型的有益效果是对现有芯片尺寸封装的缺失有效地予以改善。本实用新型所提供的基板并不需以冲设方式来布置供导线穿经的通孔，而且可以整面的金属层。因此，不但在封装的速度上可以加快，成本可以降低，更且由于电性接地的性能相当良好，故而该芯片的操作可靠度会随的提升。

附图说明

以下，兹以一较佳实施例并配合图示，对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1是现有芯片尺寸封装的剖面示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例的立体图；

图3是沿图2的3-3方向的剖视图；

图4是本实用新型图1所示实施例用于芯片尺寸封装时的立体图；

图5是沿图4的5-5方向的剖视图；

图6是使用本实用新型图1所示实施例为基板的芯片尺寸封装的剖视图。

【主要组件符号说明】

基板10

承载层20          上表面22

下表面24          第一矩形通孔26

作用层30

基层32            电性绝缘层34

上表面36          下表面38

第二矩形通孔40    肩部42

第一焊点44        第二焊点46

芯片60

作用面62          电极64

第一导线70        第二导线72

绝缘树脂层80

焊球90

具体实施方式

请参阅各图式，依据本实用新型的一较佳实施例的基板如图号10所示，包含有一承载层20以及一作用层30。

该承载层20是由具预定厚度且导电的金属板材所制成，例如铜、铁、铜合金或其它适当的金属。该承载层20具有一上表面22、一下表面24以及至少布设一第一矩形通孔26。